板在冬季会议寻求里昂2018演示文件

欧洲PCB社区学院（EIPC）邀请业界提交技术文件介绍在即将到来的冬季会议里昂2018，将于2月1日在法国举行的2, 2018–阿尔斯通。

正在寻找下列主题的论文：

• 未来的发展趋势
• 可靠性中的应用
• 工具的可靠性
• 设计与新技术
• 电子工业的技术路线图

提交摘要的截止日期是8月7日。

欲了解更多信息，请点击这里。