半导体制造：是什么推动了玻璃材料市场的发展？
玻璃作为半导体制造过程中的永久材料或临时材料，在半导体工业中起着关键作用。这是今天已经作为一个成熟的方案来实现的，在一些细分市场如CIS技术的红外截止滤光片、微流体器件和一些执行器和传感器。
Yole Dé联合国（Yole）确定了今后五年的玻璃材料市场的增长。因此，情商的8英寸的玻璃晶片市场预计将增长在23%的复合年增长率至2022，达到约1400万8英寸晶圆的情商。相关收入将超过近594万美元2022，解释Yole的分析师。为什么在未来的五年里，玻璃晶圆市场的收入将增加一倍以上？…
Yole的分析师今天提出的一种新技术&；市场分析致力于半导体制造的玻璃材料，为在半导体领域的玻璃基板的制造。本报告提供了玻璃材料在半导体领域中的应用现状和潜在的适用性，以及它的加工功能。分析人员还审查了目前使用玻璃材料的主要应用以及可能需要玻璃的潜在应用。
“玻璃是在半导体市场进行认真的进展，采用IC半导体器件内的各种功能，“断言255 Pizzagalli，技术&；市场分析师、高级包装&；在Yole半导体制造。
与半导体不同，玻璃材料通常有两种形式：圆片和面板，有两种密度：薄而厚。此外，玻璃材料可用于两种不同的方式来制造半导体器件的产品：
- 以玻璃材料作为永久性材料并留在最终产品中的玻璃基产品。
- 一种非玻璃基产品，其中玻璃基板仅用于工艺流程中的临时使用，然后在ic装置被处理之后被移除。
一些IC器件应用中使用的玻璃材料是成熟的，如顺，微流体，和致动器&；传感器，相对较低的增长机会，除了佛WLP封装应用的玻璃载体使用驱动。
对于功能，wlcapping永久基板，都由汽车和医疗领域，带动玻璃晶片市场发展。
玻璃材料市场的上升是由于玻璃载体的快速增长为WLP和致动器&；传感器。另一方面，高速列车内还被认为是不成熟的，但Yole希望生产的采用率2019～2020。 ； ；
半导体玻璃材料市场集中于不同类别的玻璃材料供应商：
- 喜欢肖特，科宁原料制造商，和AGC提供玻璃原料和空白片或片。这些公司的晶圆处理能力有限。
- 玻璃基板厂商如planoptik处理器结构和tecnisco，可由原材料供应商提供的原料格局和结构玻璃晶片。这些公司通常从原材料供应商购买晶片，然后从原材料中设计制造产品。
- 结构/压花玻璃晶片制造商主要从MEMS &；微流控芯片领域，主要集中在微流控MEMS器件。这一类主要包括从空白或预图案化晶片开始的晶圆厂。然而，与典型的铸造如石英微系统公司，这些公司创造自己的产品。
建立了玻璃的应用如顺式和微流控芯片已经在半导体领域占主导地位的Schott玻璃材料市场。然而，新兴的应用包括射频器件、佛WLP技术和更多…可能需要玻璃材料的使用。这些新兴领域代表了一些玻璃公司的真正商机。
“为了获得市场份额，我们看到入口处的攻击球员像NEG在FO WLP领域”，解释了Amandine Pizzagalli从Yole。“我们也看到了竞争的加剧，即使在成熟市场，如执行器&；中国玻璃处理器的公司有可能挑战了像PlanOptik这样的球员，tecnisco传感器和功率器件。”
日益激烈的竞争给玻璃基板制造商带来了挑战性的环境。这种竞争格局是悠乐的玻璃制造业报告分析。详细描述本报告可在i-micronews.com，制造报告部分。