IPC延长截止日期为IPC顶点博览会2018的参与呼吁

IPC -连接电子工业公司延长了他们邀请工程师，研究人员，学者，技术专家和行业领袖的截止日期，提交IPC顶点博览会2018在圣地亚哥会议中心举行的摘要。专业发展课程将于2月25日、26日和2018年3月1日举行，技术会议将于2月27日至2018年3月1日举行。技术会议摘要的最后期限是2017年7月21日。

对于电子互连行业首屈一指的会议和展览，在IPC APEX EXPO提供主持人和一个明显的和具有成本效益的机会，促进他们的专业知识和关键的工程师获得知名度的公司，管理人员和管理人员从各个细分行业的世界。从企业如爱立信、Flex、IBM、Indium、英特尔的员工，MacDermid Enthone和罗伯特·博世已经发表在过去的技术会议在IPC APEX EXPO。为表彰卓越成就，IPC将颁发“最佳论文奖”。

在以下方面正在寻求关于设计、材料、装配、工艺、试验、可靠性和设备的专家论文和报告：

• 电子制造中的三维打印
• 电子制造自动化
• 胶粘剂
• 先进的技术
• 面积阵列/倒装芯片/ 0201度量
• 装配和返工过程
• BGA封装
• 黑垫及其他与主板有关的缺陷问题
• BTC / QFN / LGA组件
• 商业和供应链问题
• 打扫
• 保形涂层
• 腐蚀
• 假冒电子产品
• 设计
• 电迁移
• 电子制造服务
• 嵌入式无源与有源器件
• 符合环保要求
• 电子制造中的石墨烯
• 精益六西格玛
• LED制造
• 失效分析
• 柔性电路
• HDI技术
• Pillow的头上
• 板和部件翘曲
• 高速高频率信号
• 工业4
• 完整性
• 无铅制造、组装和可靠性
• 小型化纳米光电子学
• 包装及元件；
• PCB制造
• 电路板及元件储存及处理性能
• 质量与可靠性
• 光伏
• POP（包在包上）
• 印刷电子
• 回流
• RFID电路
• 机器人
• 焊接
• 表面磨光
• AOI检验与放大器
• 锡晶须
• 2.5-d/3-d组件封装
• 底部填充胶
• 通过插头和其他保护
• 可穿戴设备

一个大约300字的技术会议摘要总结原始和以前未发表的工作，包括案件的历史，研究和发现必须提交。提交应描述实验和案例研究的显著结果，强调新技术，讨论感兴趣的趋势，并包含适当的技术测试结果。

此外，课程建议由有意提供半天（三小时）专业设计、制造工艺和材料专业发展课程的个人提出。

技术会议论文摘要将于2017年7月21日提交，课程建议书将于2017年8月18日提交。要提交摘要或课程建议，请点击此处。