铟的小溪桑迪史密斯出席在美国

铟泰公司的布鲁克史密斯，PCB组装材料的技术支持工程师，将出席在电子设计创新会议（EDI CON）和展览2017，将于9月11日至13日在波士顿马萨诸塞州举行。

Sandy Smith将“克服挑战与底部件装配终止（BTCS）”。本次演讲将检讨更新的建议和实施的情况进行设计，包括ipc-7093重大变化。Sandy Smith也将分享策略来减少排尿，确保强大的BTC组件。SMT贴片加工

Sandy Smith是一位技术支持工程师，专门从事印刷电路板组装材料，特别是焊膏。她负责新产品导入的应用测试和资格认证。Sandy Smith获得了罗德岛大学的化学工程学位（重点是材料）和德语。她曾在研发部门工作，开发用于模具和表带连接的导电粘合剂，以及RFID应用中的导电油墨。她的专长领域包括导电材料的分析测试、丝网印刷和喷射点胶（喷射）等应用，以及发展材料的放大和预生产。

关于铟

铟泰公司是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料制造商和供应商。产品包括焊料和焊剂；钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟镓，锗，锡，金属和无机化合物；和®NanoFoil。公司成立于1934，铟的全球技术支持和工厂位于中国，马来西亚，新加坡，韩国，英国，和USA.

有关铟泰公司的更多信息，访问www.indium.com或电子邮件abrown@indium.com。