mirtec展示其获奖的3D AOI和3D SPI系统smtai 2017
mirtec将总理其屡获殊荣的3D AOI和3D SPI系统在展位606在2017 # SMTA国际展览。展览将九月19-20日，2017号唐纳德在斯蒂芬斯会议中心位于罗斯蒙特，伊利诺斯。
“mirtec将我们屡获殊荣的mv-6全3D AOI和ms-11e 3D SPI系统，以及我们所有的新mv-3全桌面3D AOI机在今年的活动，说：”布瑞恩之后，对mirtec北美销售和服务部门的总裁。 ；“这些革命性的产品的市场需求导致我们组织的空前增长。 ；我们对参展今年的smtai事件非常兴奋。”SMT贴片加工
获奖mv-6全3D AOI机器配置mirtec独家全向视觉®三维检测技术相结合的15百万像素的相机技术的革命mirtec CoaXPress 8投影的数字多频莫尔é3D系统设计一个新的成本有效的平台。 ；mirtec的15百万像素的CoaXpress视觉系统是一个专有的相机系统设计和我们的三维检测系统的全系列产品使用mirtec制造。 ；mirtec 8投影的数字多频莫尔é技术，提供真正的三维检查，得到精确的高度测量数据用于检测解除组件和解除导致缺陷以及焊料回流后。 ；全C用的mirtec mv-6全机特征四（4）10百万像素的侧视摄像头除了一个15百万像素的相机上下来。
的ms-11e 3D SPI机配置mirtec独有的15百万像素的CoaXpress视觉系统，提供增强的图像质量，更高的精度和很快的检查率。
该机采用双投影阴影莫尔é免费”的3D技术结合精度远心复合透镜和精密的激光PCB翘曲补偿准确地描述每个焊料沉积后的丝网印刷。 ；
的ms-11e精确测量焊料体积、面积、形状畸形和X / Y位置并检查相邻焊料沉积之间的桥接。 ；此外，该ms-11e提供“实时”闭环反馈的丝网印刷系统有效地之前发生缺陷的消除！
所有新的mv-3全桌面3D AOI机器配置的®mirtec全向视觉三维检测技术，结合我们独有的15百万像素工业相机技术CoaXPress革命8投影的数字多频莫尔é3D系统设计一个新的桌面平台。 ；全配置的新mirtec mv-3全机特点四（4）10百万像素的侧视摄像头除了15百万像素摄像头，使得本系统自上而下的技术最先进的桌面AOI机器的世界！毫无疑问，这项新技术将为所有其他的检测设备制定标准。
mirtec的全面质量管理系统软件，新系统的®也将展出2017 smtai。该软件套件通过允许制造商跟踪和消除被检查组件上的缺陷来促进持续的过程改进。
“mirtec赢得了良好的声誉在行业提供前所未有的性能、质量和成本效益的检验环境，“继续”之后，我们期待着欢迎游客到我们的展位# 606在为期一天的活动。”
关于mirtec
mirtec是全球领先的自动化检测系统，电子制造业。 ；进一步的信息，请点击这里。