阿尔法目前对锡铜合金和倒装芯片LED在SMTA中国南方技术会议
阿尔法组件的解决方案，在电子焊接材料生产的全球领导者，将展示在中国南方技术会议2017年8月30日SMTA两技术论文。
第一次技术论文，题为“在选择性焊接工程锡铜合金性能的比较，提出了“将Jackson Chan、α-装配解决方案华南高级技术服务经理。 ；介绍一个实验，比较两工程锡铜合金在选择性焊接工艺孔的填充性能。测试车辆的设计包含了针对选择性焊接过程的优化功能。两个实验是执行的：一个不使用预热，在孔没有内层连接，第二个使用预热和热挑战内层连接。工程银锡焊料通常选择用于符合RoHS标准的选择性焊接应用，由于成本优势相比，银轴承的替代品。添加了共晶锡铜的金属添加剂有助于区分锡铜合金中的各种合金。SMT贴片加工
第二篇论文是由台湾阿尔法组装解决方案的LED应用工程师Vincent Liu提出的，“倒装焊芯片引脚组装”，本文将重点介绍用于倒装芯片LED芯片连接的Alpha产品。这些精细的沥青材料（焊料，烧结银和导电粘合剂）已通过LED包装工艺（如引脚转移/冲压和丝网印刷-包括三维模板，配药等）在阿尔法的LED封装实验室。LED封装、LED模组制造商谁使用倒装芯片用于汽车、背光和通用照明应用将发现这个演讲非常相关。
日期
星期三，2017年8月30日
时间：上午10:30
纸1纸2：4
14:55pm – 15:30pm
地点
展位1t11，大厅1个，深圳公约&；会展中心，深圳，中国
要了解更多关于阿尔法装配解决方案的广泛的产品提供能力，请访问 ；  www.alphaassembly。com；
关于阿尔法装配解决方案
阿尔法组件的解决方案，该解决方案业务的一个表现，是发展中的全球领导者，制造和广泛的行业创新的特种材料的销售，包括电子装配、电力电子、贴片、LED照明、光伏、半导体封装、汽车及其他。
一个独特的全球超过30个地点遍及亚太、美洲和欧洲地区，提供全系列的αα®电子组装材料产品，包括焊膏，exactalloy预焊料、焊锡丝焊锡、Wave Soldering Fluxes、焊锡合金和模具。 ；它提供贴片产品技术在argomax功率段，蛇和fortibond品牌。
用于LED的段，α为卢曼特产品覆盖应用贴片系统装配在LED制造工艺。 ；α也为光伏市场的产品技术，包括高性能液体通量和生产标准的丝带和母线的焊料合金，以及，焊剂，焊丝，为在光伏组件生产导电胶和预制件。此外，阿尔法的先进材料单位是电子聚合物和半导体封装应用焊料材料的领导者；
自1872成立以来，阿尔法一直致力于开发和生产最优质的特种材料。有关更多信息，请点击这里。 ；