α-突出smtai 2017 Low Temp无效降低方案
阿尔法组件解决方案将具有最新的低温和空隙减少装配工艺技术方案 ；给多个演示文稿在SMTA国际2017  ；会议和展览，将于9月17日–21, 2017在罗斯蒙特的唐纳德·E·斯蒂芬斯展中心，伊利诺斯。阿尔法 ；将在展位1016。
新产品将在展览展示了包括新一代低温锡膏，αom-550和创新的空隙减少αaccuflux技术预焊料。SMT贴片加工
“om-550提供了另一种低温溶液为客户寻找SAC305型机械和热稳定性，在低温合金，”Robert Wallace说，对于美国区域营销经理。”我们认为，这种浆料提供了能源效率和成本，同时提高BGA机械可靠性与其他低温合金的效率。
这两种产品都将被列入新产品展示，并将在一些技术文件中被列为重点。
“阿尔法已经开发出一种创新的空隙减少的技术，”Jerry Sidone说，对于工程材料在阿尔法装配解决方案的产品经理。”最新的预制件accuflux技术已被专门设计来大幅度降低排尿底部终止下部件，一个越来越重要的功率密度继续上升，总的热可靠性日益成为一个挑战性的问题。 ；本文，底部终止元件无效降低策略（BTC）采用专用焊剂涂覆预制块，将一个全面的研究，α-和我们的合作伙伴最近研究α的accuflux预制技术 结果的影响；对排尿下QFNs，QFP和DPAK封装。”
总的来说，阿尔法将在四天的活动中提交八篇论文，其中两篇将集中在低温技术和三个解决空洞减少方面：
- 底终止元件无效降低策略（BTC）采用专用焊剂涂覆预制件
- 为使在SMT组装焊接加工温度层次新型中高温合金
- 高性能的电子互连材料表征技术–&；挑战
- 低温焊接用锡铋合金
- 一个比较本地化的电子清洁度测试和表面绝缘
电阻
- 空洞对焊点的热机械可靠性的影响
- 工艺，设计，和排尿控制热要求苛刻的应用的材料因素
- 低温锡膏工艺优势。
要了解更多关于α的最新技术和产品，请访问展位1016在# smtai或访问网站alphaassembly.comα的装配方案。
关于美国
表面贴装技术协会（SMTA）是专业人士打造技能的国际网络，分享实践经验和发展电子组装技术、解决方案，包括微系统、新兴技术和相关业务。有关更多信息，请点击这里。
关于阿尔法装配解决方案
阿尔法组件的解决方案，该解决方案业务的一个表现，是发展中的全球领导者，制造和广泛的行业创新的特种材料的销售，包括电子装配、电力电子、贴片、LED照明、光伏、半导体封装、汽车及其他。
一个独特的全球超过30个地点遍及亚太、美洲和欧洲地区，提供全系列的αα电子组装材料产品，包括焊膏，exactalloy预焊料、焊锡丝焊锡、Wave Soldering Fluxes、焊锡合金和模具。 ；它提供了附加的产品技术在模具其argomax功率段，蛇和fortibond品牌。
用于LED的段，α为卢曼特产品覆盖应用贴片系统装配在LED制造工艺。阿尔法公司还为光伏组件提供产品技术，包括用于生产标准色带和汇流条的高性能液体焊剂和焊料合金，以及用于光伏组件组件的焊膏、芯线、导电粘合剂和预制件。此外，阿尔法的先进材料单位是电子聚合物和半导体封装应用焊料材料的领导者；
自1872成立以来，阿尔法一直致力于开发和生产最优质的特种材料。