在包装和组件基板iNEMI路线图研讨会举行
新的体系结构和平台正在出现以填充云基础结构。正因为如此，包装技术将需要提供更高的性能，更低的功率，增加物理密度的带宽和减少延迟-所有在不增加成本。
2017章包装组件iNEMI路线上的目的是行业提供的重点和方向，对需要满足下一代封装要求研究关键技术的发展趋势和动因，学术界和政府。SMT贴片加工
该研讨会将于2017年8月30日举行，并将由Bill Bottoms（3mts）、椅子、包装&；组件基板TWG，iNEMI路线图2017。
欲了解更多信息或注册，请点击这里。