Robert Boguski主席在2017届smtai先进的装配技术

Robert Boguski总统datest，提供先进的电路测试有效和关键任务，测试和X射线检查的解决方案，将主持会议的Ti基调&amp；随后在国际协会。会议，题为“路线图”和反应：在先进的装配技术的挑战与回应，“定于2017年9月18日，从12:30–3pm。本次会议的演讲嘉宾包括主讲人Bill Bader John Timmerman，博士，iNEMI；汉高；Luis Carlos Montemayor，道康宁公司

技术推动装配创新已不是秘密。对产品小型化、耐久性、性能、能耗和碳足迹的不懈要求；以及包装设计优雅的要求，如视觉吸引力和成本竞争力，为变革提供动力。装配过程很难跟上这种永无止境的进化。SMT贴片加工

本次会议将解决一般以及particular-a电话，两反应说明我们作为一个行业，面对即将到来的变化。主题演讲将重点介绍未来十年的技术挑战，而其他两位发言者将讨论特定行业对胶粘剂技术领域的挑战的应对措施。

Boguski 1981毕业于旧金山大学，获经济学学士学位。自1975以来，他一直从事电子封装和互连制造业务，主要从事管理职位。Boguski在裸板业务22年，在EMS业务12年，并在测试和测试工程业务12年。他是老板和总裁datest，测试工程和失效分析公司在Fremont，加利福尼亚。Boguski和Datest是成员，EIPC，SMTA，IPC和IEEE。自从2013 Boguski合著了测试与测量电路组装杂志专栏。他目前的SMTA硅谷分会主席。

关于datest

datest是先进、高效的卓越供应商，和具有成本效益的测试，测试的工程和分析解决方案的失效分析。成立于1984，datest现在提供在电路和飞针测试和开发服务；DFT和DFM分析JTAG边界扫描；开发服务；轴以及二维和三维X射线和CT扫描能力无损失效分析，确定根本原因和解决争端。&nbsp；该公司还提供切片，染料&amp；撬，和分析实验室服务，SEM和C-SAM分析包括；假冒部件的识别与检测、逆向工程服务。datest是俄注册和质量管理系统（QMS）是通过ISO9001和AS9100C。更多信息，电话510-490-4600或咨询www.datest.com。