前沿为纯粹铸造发展铺平道路
IC Insights发布了其九月更新的McClean报告。这32页的更新包括了对纯粹游戏铸造市场的详细分析,并分析了每比特趋势的历史DRAM价格。下面是更新的摘要,检查IC技术在纯铸造市场的发展趋势。
2017,在总的纯代工市场7%的增长预测为几乎完全是由于18%跳在 ;<;40nm特征尺寸的设备销售。PCBA加工
虽然预计在2017占总纯代工销售的60%,≥40nm纯晶圆代工市场预计将只有2亿美元,今年。相反,2017个领先的 ;<;40nm纯粹的代工市场将增长高达33亿。不仅如此,几乎所有纯粹的代工增长预测都来自于2017的前沿生产,预计在铸造市场中实现的大部分利润也将来自更精细的特征尺寸。
台积电是迄今为止主要的纯合金铸造厂的技术领先者。在2017, 58的台积电的收入预计将来自 ;<;40nm处理,超过双百分比在UMC GlobalFoundries和超过三份额。总的来说,台积电预计将占总额的& lt 86%的股份;40nm纯粹的代工市场今年。
说明如何主导台积电在领先的纯代工市场,该公司预计将有近7倍美元的销售量在 ;<;40纳米工艺相比,GlobalFoundries、联电,中芯国际联合今年($ 27亿美元的台积电和GlobalFoundries,总联电,中芯国际185亿)。事实上,今年台积电的总销售额的10%的预测要为10nm工艺技术。
与台积电、中芯国际只有进入其28nm工艺的初始生产后4q15,台积电第一把28nm工艺生产三年以上。事实上,只有7%的中芯国际2017销售预计将有28nm特征尺寸的设备(公司不在这个时候提供一个更精细的特征尺寸),这是主要的原因,其收入每片是那么的与台积电。