面板级包装行业正在发生什么?

对低成本加上更高性能的需求,加上OSAT /组装屋终端客户对日益降低的价格的渴望,推动了半导体产业发展创新的解决方案。降低整体成本的一种方法是移动到更大尺寸的面板格式。这项技术,称为面板级封装(PLP)利用的效率和规模经济。

在这一有利的背景下,市场研究和战略咨询公司YOLE DeEngPrpEpple(YOLE)在2023公布了2亿8500万美元的市场,在2017年至2023年期间显示了51%的复合年增长率。

详细的技术和市场分析集中在PLP技术和市场今天是从最新的高级包装报告从YOLE:面板级包装2018的状态。这份报告是一个2015版的更新。在三年中,YOLE的分析师们进行了调查以确定相关问题并了解这个市场的演变。为什么今天的行业需要PLP解决方案?技术挑战是什么?发展状况如何?…Yole的团队今天提出了一个全面的研究,包括每一个球员的技术和市场数据,以及PLP商业机会的分析,目前的解决方案的详细描述。

“在Yole,我们发现,自2015以来,该行业对PLP解决方案的持续兴趣,以降低成本,”Yyle的高级技术和市场研究分析师Santosh Kumar解释道。“这种方法显然有能力改变先进的包装景观。这就是为什么许多龙头企业,尤其是设备和材料供应商,已经进入这个行业。今天,玩家们正在密切关注PLP的发展,探索机会,并在战略上定位自己,以增强其竞争优势。”

许多包装平台可以被认为是基于面板的。根据YOLE的报告,两个主要的封装技术已经被认为是PLP,其中RDL互连制造和进一步组装都是在面板级完成的。它们是:FoPIP和嵌入式模具。

很多玩家一直在开发FoPLP技术,但是经过多年的发展、资格和取样,三名玩家最终将在2018进入生产,在其新PLP报告中宣布YOLE:PTI – NEPES – SEMCO。自2017以来,NEPES一直处于低批量生产中。ASE,与DECA技术合作,处于先进发展阶段,将于2019/2020开始批量生产。

每一个玩家都有自己的商业策略,并且正在研究自己的FoPLP技术,包括面板大小,利用不同的基础设施等等。

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