面板级包装行业正在发生什么？

对低成本加上更高性能的需求，加上OSAT /组装屋终端客户对日益降低的价格的渴望，推动了半导体产业发展创新的解决方案。降低整体成本的一种方法是移动到更大尺寸的面板格式。这项技术，称为面板级封装（PLP）利用的效率和规模经济。

在这一有利的背景下，市场研究和战略咨询公司YOLE DeEngPrpEpple（YOLE）在2023公布了2亿8500万美元的市场，在2017年至2023年期间显示了51%的复合年增长率。

详细的技术和市场分析集中在PLP技术和市场今天是从最新的高级包装报告从YOLE：面板级包装2018的状态。这份报告是一个2015版的更新。在三年中，YOLE的分析师们进行了调查以确定相关问题并了解这个市场的演变。为什么今天的行业需要PLP解决方案？技术挑战是什么？发展状况如何？…Yole的团队今天提出了一个全面的研究，包括每一个球员的技术和市场数据，以及PLP商业机会的分析，目前的解决方案的详细描述。

“在Yole，我们发现，自2015以来，该行业对PLP解决方案的持续兴趣，以降低成本，”Yyle的高级技术和市场研究分析师Santosh Kumar解释道。“这种方法显然有能力改变先进的包装景观。这就是为什么许多龙头企业，尤其是设备和材料供应商，已经进入这个行业。今天，玩家们正在密切关注PLP的发展，探索机会，并在战略上定位自己，以增强其竞争优势。”

很多玩家一直在开发FoPLP技术，但是经过多年的发展、资格和取样，三名玩家最终将在2018进入生产，在其新PLP报告中宣布YOLE：PTI – NEPES – SEMCO。自2017以来，NEPES一直处于低批量生产中。ASE，与DECA技术合作，处于先进发展阶段，将于2019/2020开始批量生产。

每一个玩家都有自己的商业策略，并且正在研究自己的FoPLP技术，包括面板大小，利用不同的基础设施等等。