技术发布techniflex lcl1000f / 423m

技术已经发布了techniflex lcl1000f / 423m，极其耐用，直接成像，细间距，哑光黑色的焊料掩模的灵活应用。

techniflex LCL 1000f / 423m非常适合苛刻的装配条件，包括热压焊接或无铅回流多。对techniflex 423m广泛测试网站测试显示没有开裂后多180°弯曲，即使处理12微米的聚酰亚胺衬底。PCBA加工

techniflex LCL 1000f / 423m在磨砂黑的产品提供了非常精细的分辨率。小于10微米的削弱，techiflex lcl1000f / 423m始终如一地提供高分辨率50微米焊坝具有优良的耐化学沉金，ENEPIG、Ag和Sn完成。techniflex LCL 1000f / 423m有两个版本：U6直接成像/手动曝光和U7要么直接成像/手动曝光或滚辊涂作业。

“当今尖端的柔性电路需要坚固而灵活的材料，能够承受极高的焊接温度和多次弯曲循环，但仍能满足很好的螺距要求。技术的新techniflex LCL 1000f / 423m使处理这些先进的柔性印刷电路板的可能，”Tom Horigome说，影像产品全球总监，技术。

关于技术

技术是一家总部设在罗得岛的公司，在全球拥有超过900名员工。70多年来，一直致力于电子元器件、印刷电路板、半导体、工业装饰和装饰行业的特种化学品、定制设备、工程粉末、分析控制系统的全球供应商。技术也是太阳能工程金属粉末的主要供应商。

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