Jennie Hwang博士目前在包装/板级的完整性和焊接接头的可靠性在IMAPS 2017

业内专家Jennie S. Hwang博士将利用她几十年来广泛的现实世界的经验和深厚的知识上存在的封装和电路板级的完整性，以及焊点的可靠性，在即将举行的协会2017学术研讨会，将于10月9日在北卡罗莱纳举行的12, 2017–罗利。

其目标是产生可靠的产品的同时实现高产量的生产，本课程提供了一个全面的概述和产品可靠性的包装/板级的完整性和焊点可靠性的关键球员，包括材料的作用、过程和测试/服务条件，以及在产品可靠性的关键原则。概述了无铅焊料的最新发展和PCB板层问题的预防，概述了锡晶须和金属间化合物在工艺性和可靠性方面的相关问题。PCBA加工

短期课程强调实用的、工作的知识，但科学的平衡和证实。鼓励互动，欢迎与会者带他们自己选择的系统进行商议。

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