Rehm的展览在productronica 2017
2017，Rehm将再次成为慕尼黑的参展商，并提出创新的热系统解决方案在productronica 11月14日至17日。今年，重点将放在智能数据。除了系统，Rehm，其中，将展示新利软件触摸控制和提出的第一个解决方案的“爱马仕标准”界面。站在一个新的设计也将在交易会的活动过程中注入新的生命。看到自己–霍尔A4，展位335。 ；
亮点在productronica 2017雷姆系统PCBA加工
的visionxp +真空回流对流焊接真空或非真空效率更高！该系统配有新的数字EC风扇马达，它不仅更安静、更可持续，而且由于实时记录所有相关的操作数据，也能使程序具有广泛的性能。重点仍然是能源管理——系统在运行中消耗的电力不到10千瓦时。这里，分段冷却区内气体流动的最佳分布有助于节省能源。
的visionxc也将在本版形式的交易会。有了这个系统，Rehm回应了市场的需求。这种新的完整的解决方案提供了一个结合高品质的设备高质量的系统技术，以及新的，现代的Vicon软件包括ViCON App移动监测系统。理想的包装–是否开始或经验丰富的职业。
的condensoxc回流冷凝焊接系统是最适合实验室应用，小型生产线或成型。该系统是一个顶级的表演者，因此它在这个过程中发挥了很大的作用，尽管有一个节省空间的设计。专利的喷射原理，提供工艺室完全®型号优化分析正确的数量。由于闭环滤波系统，几乎100%的介质可以恢复。该系统完全适用于真空和具有最佳的可追溯性的集成过程记录。
新的Nexus接触焊接系统适用于无气孔和无焊剂焊接，真空度可达450°C，含有多种工艺气体。甲酸湿化学活化法可作为一种选择。它可以使用无铅含预制件和浆料。Nexus采用的是先进的包装和电力电子。
Rehm提出了合适的设备也对敏感的电子设备在极端温度的可靠性。该减去用于可靠的冷功能测试和检查在冬季气温在其他事情上的电子元件的适用性。电子元件在系统温度低达55°C时暴露在冷空气或氮气中。该系统可与其他测量设备。
Rehm也在不断的改进我们的系统工程选择性保形涂层。protecto涂层系统的保护敏感的电子模块通过积极的环境影响造成的损害。在贸易展览会上，Rehm将呈现不同的制造环境中的两个设备的变种，其中包括灵活的protectoxc涂层工艺，即使在较低的吞吐量，以及用于处理大型电路板尺寸达到1.5米长protectoxp  ；
对“ViCON和爱马仕智能工厂”
系统技术不仅关注技术的进步，还涉及到控制和组网。与ViCON、Rehm创建的股份系列直观的触摸操作的智能软件。例如，它可以记录所有的值，或者收集和分析警报等，以避免错误，改进焊接过程和文档，以获得最佳的可追溯性。除了基本的软件，Rehm正在开发更多的功能，以提高效率，包括维康分析监测工具，用于监控整个Rehm机械和VICON程序VICON连接远程管理，运营商可以关注在移动的方式生产。
整个生产过程必须联网之前设置了一个“智能工厂”。Rehm和其他供应商一起工作，并介绍了所有机器的生产厂家独立接口之间的通信。“爱马仕的标准”，使电路板被记录在所有站的生产过程（打印机、运输、贴片机，AOI系统、焊接系统、等），具有完整的可追溯性，没有任何数据丢失。它的目的是，该工具将取代通常的SMEMA标准。在交易会上，我们将非常乐意为参观者提供有关这些新软件选项的更详细的信息。
关于雷姆热系统
由于在热系统解决方案领域的专家为电子和光电产业，Rehm是一个技术和现代经济的电子模块生产创新的领导者。作为一家全球运营商的对流回流焊接系统，冷凝或真空干燥和涂层系统，功能测试系统，用于太阳能电池的金属化设备以及众多客户特殊的系统，我们在所有相关的增长市场的代表，作为一个有着超过25年的行业经验的合作伙伴，我们实施创新的制造解决方案，制定标准。