MacDermid Enthone表现，目前在台湾印制电路协会展2017
麦德乐思电子解决方案，全球电子化学品供应商，将展示在冲击2017会议TPCA展会和目前的两个技术论文，共同位于TPCA台北，十月25-27日，2017。
麦德乐思已投资在创新过程和产品设计的研究，以满足不断缩小电路板的要求标准。Kesheng Feng PhD，金属化的研究总监，将呈现“同时填补Vias和镀通孔”10月25日，下午四点二十酸铜工艺的创新，其次是“铜柱电镀系统，高速Low Heat“5:20pm。 ；这两篇论文将在会议的S8，503室。PCBA加工
麦德乐思的过程专家将手头上讨论的化学和材料我们提供整个电子供应链。展示了将有机涂覆加HT，最广泛使用的和可信的OSP市场上，下一代的亲和力ENIG 2–可靠性高的化学镀镍浸金过程中，我们的成本有效的改性半加成法“MSAP”已成为PCB行业的重点。这些技术是一整套处理解决方案的一部分，服务于电子产品制造供应链的每一步，从设备设计、电路板生产、半导体金属化、组件组装和OEM规范。了解更多在麦德乐思电子解决方案# k1013展台。
关于麦德乐思电子解决方案
麦德乐思电子解决方案，该解决方案的一种表现，研究、制定和提供专业化学应用了全球领先的电子。我们的产品和技术支持为最复杂的微电路挑战提供解决方案。从无线设备到汽车和军用电子–在你看到的一切，在很多事情你不–MacDermid Enthone有。请访问：macdermidenthone.com/electronics