乔治亚理工学院的研究人员支持DARPA的新“芯片”计划
一个团队的佐治亚理工学院的研究人员将电子设计软件和通信专业知识，DARPA的新 ；芯片的主动权，这将使集成电路的后代是组装的即插即用的模块称为“晶片”。重用现有的微电子技术块可以减少需要设计复杂的单片芯片从头开始新的应用程序。
通过允许诸如内存模块或信号处理器之类的组件很容易地装配在一起，就像拼图游戏的部件一样，这一举措可以帮助降低国防部（国防部）新集成电路的成本，并加速新技术的应用。虽然该倡议是由美国国防部对其船舶、坦克和飞机的需求驱动的，但该方案开发的创新也可以降低在商业领域开发低容量专用设备的成本。PCBA加工
“这个项目的目标是使设计更加模块化，我们可以重用现有的组件，使设计过程更快，更容易和更便宜的，说：”Sung Kyu Lim，一个 ； ；电气和计算机工程学院教授 ；头上的倡议，佐治亚理工学院的一部分。“我们能创造出新的芯片，通过重用这些晶片，把它们放在一起，在模块化的方式满足特定的需求。模块化设计将使我们能够选择和选择特定应用程序所需的组件；
像智能手机那样的单片集成电路包含数十亿个晶体管。他们花费几千万到几亿美元，花几个月的时间来设计。销售大量消费品的公司可以负担得起这种设计成本，但国防部机构需要数量较少的专用设备，正在寻找降低设计成本和所需时间的方法。
进入DARPA的常见的异构集成与知识产权的重用策略（芯片）的努力，它将使用插件技术–硅和铜接口–将互连的晶片。而内增加了复杂程度，设备的设计，以方便三维模块化组件是必要的。该晶片本身能够从现有的设计，工程师修改内存，集成电路已经从生产中的信号处理等模块。
“而不是一个全新的芯片设计，你可以从什么已经设计提出一个新的芯片快速低成本借贷，”利姆说，谁拥有Dan Fielder讲座。该晶片将组装和包装在一起，便于互连长度较短，可以减少组件之间的通信时间和能耗。该晶片模块化的性质，也让一块被新技术所取代而不需要重新设计整个IC。
四年的芯片工作包括11个团队，其中包括主要的国防承包商、微电子公司、设计公司以及另外两所大学：密歇根大学和北卡罗来纳州立大学。除了林，乔治亚的努力将涉及三其他教员：皮平教授 ；Madhavan Swaminathan、Saibal Mukhopadhyay教授 ； ；和助理教授 ；Tushar Krishna，从电气和计算机工程学院。
约370万美元将乔治亚技术作为项目的预算。除了教员之外，还将资助一名研究工程师和多达八名研究生。
佐治亚理工学院的研究团队将提供电子设计自动化软件需要生产晶片，开发翻译技术使晶片在不同语言的沟通工作，并评估不同的设计标准，引起其他团队项目。
- 电路设计工具将创建所需的晶片，其中许多将调整现有的设计。“我们将为这个项目提供的一大部分是电子设计自动化（EDA）工具，”利姆说。“我们希望整个chiplet代和整合的过程中使用的算法和软件工具，尽可能实现自动化。”
- 来自不同公司的模块可能使用不同的语言。一起在一个新的系统，使用他们的晶片，将需要翻译，电路和软件，将环绕每个chiplet。“我们需要了解各种不同的语言，所以我们可以帮助晶片互相沟通，”利姆解释说。“复杂程度将取决于有多少接口协议使用该系统。”
- 项目团队必须共同努力，采用相同的设计标准。利姆的团队将建立工具和技术来评估不同团队使用的不同标准，这些标准是整个工作的一部分。利姆说：“我们将提供一个公平的方法来比较不同的技术选择和挑选赢家。”。
虽然DARPA的重点是为国防部用户提供技术，但该倡议开发的解决方案在商业微电子领域也有广泛的好处。“小型和中型公司可能会从中受益很多，”利姆说。“小的设计公司，想开发自己的芯片可能会非常感兴趣。”
利姆说，要实现该计划的宏伟目标，将面临着可靠性、动力、机械和热等问题。他说：“这项计划的成功将对国防工业和整个微电子界做出重大贡献。”。