不良资产与智能集团持有设计、过程和可靠性研讨会

国家物理实验室和智能集团将举行一个研讨会2017年11月9日，将展示最新的研究结果从不良贷款项目看焊点和污染破坏，涂层厚度测量，焊点的可靠性，并为替代焊料与基材材料的高温可靠性。

介绍了印刷半导体的性能和寿命，高温电子学及其可靠性，高温应用的涂层，以及影响多氯联苯水分扩散的因素。PCBA加工

该活动将在汉普顿路的国家物理实验室举行，Teddington伦敦。

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