半凡泰科技选择PARC打造超薄、灵活的音频扬声器
飞达控股，一半的战略合作伙伴，宣布了一项新的研究开发项目，施乐公司，开发了一种混合，高度弯曲，像纸一样薄的智能标记，结合音频扬声器。该产品是针对包装、可穿戴假肢，软机器人技术，智能标签的应用，以及智慧城市和家园。
公园将利用喷墨印刷打造的纸一样能够产生音频信号的智能标签的原型，在银印刷聚乙烯萘（笔）或聚酰亚胺（PI）基板。他们将开发和演示一个过程对键合芯片、印刷有源元件和无源元件，以及连接在柔性基板上，基本满足项目目标的坚固性及形成因素。公园还将重点打印驱动器创建薄膜扬声器。该技术将使定制系统按需构建。PCBA加工
“在过去的15年里，PARC一直在印刷电子领域的先驱。 ；我们很高兴能够继续我们的半凡泰科技项目中利用在公园工作人员的专业知识的广泛合作，”Bob Street说，在PARC的项目技术负责人。“这个新项目在技术上具有挑战性，因为它结合了一些需要达到严格要求的新技术，包括一个薄的能力，纸状膜产生清晰的语音音频。 ；我们期待的商业产品的挑战和影响。”
2014、凡泰科技获得项目资助研发印刷传感器研究。部分是因为这项工作，现在可以以完全可加的方式印刷晶体管电路，并将它们与传感器、执行器和其他电子元件相结合。
“我们有一个长期的、富有成效的关系与PARC和期待好的结果从这个项目中明确提出创新灵活，可印刷电子技术，使解决方案，带来更安全、更健康的生活，”Melissa Grupen Shemansky说，首席技术官半凡泰科技。“除了推动电子边界，PARC注重工艺性和承受能力，确保发展的可扩展性从R&；D生产。”
PARC和半凡泰科技人员设想添加剂制造提供智能制造需求的电子产品，包括适形形状的智能包装和可穿戴设备。这一发展的核心是材料科学、新型印刷技术以及过程驱动设计，将提供智能组件和系统库。构成“墨水”这一技术是纳米材料、分子半导体、无机复合材料、硅晶片形成电路、传感器、光发射器、电池、多，直接集成到各种形状的产品，尺寸和材质。
飞达控股的R&；D项目是由美国陆军研究实验室（ARL）支持，总部设在阿德尔菲，MD.
关于凡泰科技、半战略合作伙伴
半连接超过2000个成员公司和130万个专业人士在世界各地推动电子制造业的技术和业务。半成员负责材料、设计、设备、软件、设备和服务的创新，使智能化、更快、更强大、更经济的电子产品成为可能。凡泰科技和MEMS和传感器产业集团（MSIG）是半战略合作伙伴，确定社区内半集中在特定的技术。自1970以来，半公司已建立了联系，帮助会员繁荣，创造新市场，共同解决共同的行业挑战。半保留在班加罗尔，柏林，布鲁塞尔，格勒诺布尔，新竹，汉城，上海设有办事处，硅谷（米尔皮塔斯，Calif.），新加坡，东京，华盛顿，D.C.
关于PARC
PARC，施乐公司，是突破企业。实践开放创新，我们向财富500强和全球1000家公司、初创公司、政府机构和合作伙伴提供定制的研发服务、技术、专业知识、最佳实践和知识产权。我们创造新的商业选择，加快上市时间，增强内部能力，降低客户风险。自成立以来，研究开创了许多技术平台–从以太网和激光打印的图形用户界面，无处不在的计算–使得许多行业的创新。作为一个独立的，施乐PARC 2002的全资子公司，今天继续研究，使我们的客户的业务突破。