通用仪器仪表的APL提出技术会议在IDTechEx的显示
创新的过程赋予了电子产品中柔性基板的未来；
通用仪器仪表的先进实验室（APL）将提供一个技术会议有权加入非对称加热在圣克拉拉会议中心，IDTechEx的显示温度敏感的基材上的加利福尼亚，11月15日- 16, 2017。Peter McClure，APL过程研究工程师，将在星期四的展览剧院的基石演讲将会议，11月16日在下午1:20通用也将呈现在bootht18在IDTechEx的节目，从手上的APL专家讨论下一代技术，帮助与会者最大竞争优势提供洞察力。PCBA加工
McClure的演讲是由电子组件的APL的先进研究正在进行的研究（地区）与业界领袖合作联盟。它将讨论与温度敏感衬底如PET和TPU连接组件所面临的挑战。这将揭示传统的回流焊炉工艺不能使用，因为它们损坏了这些高科技的柔性基板。相反，非对称加热过程中，焊料加热独立于基板正在积极探索。这样的一个过程，Laser Selective Reflow（LSR），被用于债券WLCSPs这些基板。本文将探讨各种低温基板材料的键合焊盘金属化材料的使用。 ；
APL的总经理Jeff Knight说：“灵活的电子产品市场预计将在2022之前增长约三倍。”。这样的趋势推动了区域联盟的研究，使APL成为技术领域的前沿。我们很高兴与我们的同行在类似事件IDTechEx的节目讨论这些话题，让我们有机会对材料和工艺的下一代分享知识。”
IDTechEx的显示了一个事件最新出现的技术，与九并行技术和一个展览涵盖3D打印技术，电动汽车，能量收集，储存能量，石墨烯、物联网、印刷电子、传感器和可穿戴技术。由于这些主题的强烈重叠，超过3500名与会者和245个参展商接触到完整的相关供应链和客户和供应商基础。
通用的APL提供全面的研究，分析和先进的装配服务，使制造商实现快速的产品引进，最大限度地提高产量和优化可靠性。
通用仪器
通用仪器公司是全球领先的电子制造业自动化和装配设备解决方案的设计和制造公司。通用仪器提供全面的解决方案，以全球客户基础上，利用独家工艺专业知识，结合其创新的投资组合的灵活平台，表面贴装，插入安装，先进的半导体封装，和结束线自动化。公司总部设在Binghamton，N.Y.，美国，欧洲设有办事处，亚洲，和美洲。