KOH年轻和ASM汇编系统的工作与金捷合作伙伴向零缺陷生产线

KOH的年轻技术与金捷合作伙伴如ASM汇编系统合作，实现机械连接和创建一个零缺陷的生产线。KOH年轻将展示在慕尼黑productronica打印机优化新的连接解决方案，德国在十一月14-17。

自动打印机优化PCBA加工

不断上升的需求更小，更轻，更聪明的电子设备已经越来越多地使用超细间距封装，如倒装芯片和芯片级封装的印刷电路板组件（PCBA）。这些收缩包装迫使更小的光圈设计和更精细的焊膏，这使得丝网印刷是一个非常复杂的过程，对产量产生巨大的影响。事实上，70%的PCB组装缺陷主要是由于与锡膏印刷过程直接相关的问题。因此，制造商必须确保最佳的印刷参数是在生产过程中不断的应用。

走向真实连接的增长轨迹

定义正确的过程参数通常需要高度的专门知识，因为影响过程的各种环境因素都需要考虑。使用机器对机器（M2M）连接，KOH的年轻技术及其金捷打印机和贴片机的合作伙伴可以克服的挑战。

金捷工艺优化

的金捷工艺优化（KPO）是从合作项目与装配系统，合作伙伴公司的主要可交付成果ASYS系统、迅、松下工厂解决方案，和其他。通过其智能平台动力（IP）的自适应学习，KPO的发展已经远远超出了它的根作为一个简单的闭环方案，不断监控和调整过程，维持目标值。

增强的KPO的解决方案，由三个相互关联的软件模块，积极优化印刷过程中实时打印信息与SPI测量数据相结合。打印顾问模块（PAM）自动执行设计用于执行一个详细的SPI结果分析使用先进的诊断算法和噪声过滤模型，然后推荐理想的打印参数。打印机诊断模块（PDM），第二个模块，使用多个异常检测算法来主动优化打印过程，并进一步减少假调用。最后一个模块，称为POM（打印机优化模块），使用KOH自适应学习引擎生成模型和微调过程参数。而每个模块提供了内在的独立进程的好处，KPO和三个模块的组合确保最高工艺的可靠性和生产没有专用的资源和专业知识的灵活性。

M2M连接

KOH年轻也与贴片机的合作伙伴实现完整的通信线，进一步提升其真实的三维检测解决方案的价值。从金捷的合作伙伴的帮助下，KOH年轻具有杠杆真实的机器连接电源。其M2M连接解决方案，通过SPI与AOI系统之间数据交换的实时测量优化过程，以及打印机机。年轻的系统提供偏移和警告数据到其他系统，同时分析趋势的过程优化和可追溯性。结合新的模块提供了无与伦比的性能力量。例如，链接@金捷，将所有检测系统在一行内获得进一步的好处时，结合M2M @金捷。与我们的合作伙伴一起，我们正在努力优化SMT生产线，实现零缺陷的未来。

“网络化智能系统允许实时的结果是相关的，计算和可视化的智能工厂将变得更加重要，”Eric Jeon说，R & D在KOH的年轻技术总监。“通过与我们的金捷的合作伙伴，我们可以增加价值，我们的SPI AOI用户。作为此次合作的一部分，我们期待着继续推进技术的边界，”Jeon先生总结。

作为SPI和AOI市场的绝对领导者，氢氧化钾青年将展示其最新发展的广泛样本，并参加多个展会活动，包括关于智能工厂和检查过程的专题圆桌讨论和访谈。如果你不能参加演出，请访问A2大厅377号展位的青年。

关于氢氧化钾青年科技公司。

KOH的年轻科技公司，领先的三维测量技术的检测设备和解决方案提供商，执行一个重要的质量控制和过程在越来越多的行业包括：印刷电路板装配优化、加工及装配工艺制造，半导体制造，及各种医疗领域。除了汉城，韩国的公司总部，KOH年轻设有销售和支持办事处在德国，日本，新加坡，中国，和美国。本地设施确保Koh青年与我们的客户保持密切的沟通和支持，同时提供一个全球网络，以支持其客户。欲了解更多信息，请点击这里。