第2017季度硅片出货记录季度业绩

据半硅制造商集团（SMG）在硅片行业季度分析，全球2017季度硅片出货量比第三季度第二季度出货量增加了2017。

在最近一个季度，硅晶片的总出货量为29亿9700万平方英寸，比上一季度出货的29亿7800万平方英寸增长了0.7%。新的季度总出货量比第三季度2016出货量高出9.8%，并继续以创纪录的季度水平出货。PCBA加工

“全球硅片出货量超过连续第六季度创纪录的水平，导致在一个新的历史高度，”Chungwei说（CW）李，半SMG和发言人，副主席的globalwafers，企业发展和首席审计师。“尽管硅需求强劲，但硅价仍远低于衰退前的水平。”

硅晶片是半导体的基本建筑材料，而半导体又是几乎所有电子产品的重要组成部分，包括计算机、通讯产品和消费电子产品。高度工程化的薄圆盘是由各种直径（从一英寸到12英寸）制成的，它是大多数半导体器件或“芯片”制造的衬底材料。

本报告中引用的所有数据都包括抛光硅晶片，包括原始测试晶片和外延硅晶片，以及晶圆制造商向最终用户运送的非抛光硅晶片。

硅制造商集团作为一个独立的特殊利益集团，在半结构中，对生产多晶硅、单晶硅或硅晶片（如切割、抛光、EPI等）的半成员开放。该小组的目的是促进与硅工业有关的集体努力，包括发展市场信息和有关硅工业和半导体市场的统计数据。

关于半

半连接超过2000个成员公司和130万个专业人士在世界各地推动电子制造业的技术和业务。半成员负责材料、设计、设备、软件、设备和服务的创新，使智能化、更快、更强大、更经济的电子产品成为可能。凡泰科技和MEMS和传感器产业集团（MSIG）是半战略合作伙伴，确定社区内半集中在特定的技术。自1970以来，半公司已建立了联系，帮助会员繁荣，创造新市场，共同解决共同的行业挑战。半保留在班加罗尔，柏林，布鲁塞尔，格勒诺布尔，新竹，汉城，上海设有办事处，硅谷（米尔皮塔斯，Calif.），新加坡，东京，华盛顿，D.C.