麦德美的金属填充通孔的微孔板一步

麦德乐思电子解决方案，该解决方案业务的一个表现，发布了macuspec vf-th 200过程中，一个高性能的直流电解铜金属化工艺，同时通过填充通孔电镀。vf-th 200是一种能够在执政过程取代多个步骤同时提高存款的可靠性和一致性高度灵活的过程。与vf-th 200，客户可以填写3×3到5密耳通孔在不到60分钟的一个凹坑小于10微米。

的macuspec vf-th 200过程中，在与MacDermid Enthone的直接金属化的解决方案，的影子，黑洞的同时，想象HDI，使我们的客户获得最佳的工艺性能。节省成本是通过减少废物，减少铜的厚度和周期时间来实现的。高度演化的过程也消除了预浸和闪蒸电镀工艺步骤的需要，进一步降低了成本。这种独特的组合的效率、可靠性和降低成本，只能从创新科技的领导者，麦德乐思。PCBA加工

Bill Bowerman，主任的金属，MacDermid Enthone，指出，“vf-th 200浴是一种最通用的创新模式板铜金属化解决方案可对MSAP / sl-hdi式板制造商今天。在更大的规模，我们预计vf-th 200成为最广泛使用的铜通过在其细分市场的填充过程。”

关于麦德乐思电子解决方案

麦德乐思电子解决方案的研究、制定和提供专业化学应用了全球领先的电子。我们的产品和技术支持为最复杂的微电路挑战提供解决方案。从无线设备到汽车和军用电子–在你看到的一切，在很多事情你不–MacDermid Enthone有。要了解更多关于这里的macuspec VF 200点击。