美国：泛太平洋微电子研讨会方案敲定

美国宣布计划完成第二十三届泛太平洋微电子研讨会。本次活动将于二月5-8日，2018在夏威夷大岛上的哈浦纳海滩王子度假酒店。泛太平洋微电子研讨会促进国际技术交流，并为全世界微电子专业人士和商界领袖之间的网络交流提供了一个重要论坛。

技术会议上，有超过50的演示，包括汽车系统和硬件，材料和可靠性，检验和试验技术、清洁技术、先进材料、技术、内插器和包装先进工艺和包装，非技术的应用，先进的包装工艺，工艺先进、异构集成。

上星期一，2月5日下午，全体会议的主题将揭开序幕的事件包括国防电子演示文稿；系统级封装的最新材料技术；在研究和开发工作的复杂性管理；并选择突出的2017个重点项目地址iNEMI路线图确定的差距。

上星期二，2月6日，Yoshiaki Sakagami，本田，将“本田最新的移动系统发展面临的挑战发表主题午餐谈话；智能移动系统的关键功能和装置。”上星期三，2月7日，德怀特霍华德、德尔福汽车、LLC，将提供午餐的主题“综合智能交通的关键驱动力。”董凯上官博士，Flex，将最终的主题午餐演讲关于“成本有效的解决SIP和小型化模块”上星期四，2月8日。

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