阿尔法介绍革命性的低温焊膏解决高翘曲集会

阿尔法组件解决方案是引入一个新的αom-550，低温化学配对对温度敏感的基材组件α的hrl1合金成分和高翘曲的芯片。

“阿尔法hrl1合金的目的是使near-sac305跌落冲击和改进的热循环性能在低温组件，”Phua Teo Leng说，对SMT组装在阿尔法装配解决方案的全球投资组合经理，企业的该性能解决方案集团的一部分。”这种化学合金配对是革命性的因为它减少了需要50°SAC合金的焊接温度，同时大幅降低能耗和碳排放。&nbsp；汇编程序现在可以从具有成本效益，减少了99%的翘曲和更少的缺陷高度可靠的焊接工艺，这是真正独一无二的。“

αom-550具有现代锡膏设计为主板但能够回流在温度较低的特点，因此最大限度地减少NWO和复杂的组件的髋关节缺损。

关于阿尔法装配解决方案公司。

阿尔法组件的解决方案，该解决方案业务的公司，一个表现，是发展中的全球领导者，制造和广泛的行业创新的特种材料的销售，包括电子装配、电力电子、贴片、LED照明、光伏、半导体封装、汽车及其他。

一个独特的全球超过30个地点遍及亚太、美洲和欧洲地区，提供全系列的αα电子组装材料产品，包括焊膏，exactalloy预焊料、焊锡丝焊锡、Wave Soldering Fluxes、焊锡合金和模具。&nbsp；它提供了附加的产品技术在模具其argomax功率段，蛇和fortibond品牌。

用于LED的段，α为卢曼特产品覆盖应用贴片系统装配在LED制造工艺。&nbsp；α也为光伏市场的产品技术，包括高性能液体通量和生产标准的丝带和母线的焊料合金，以及，焊剂，焊丝，为在光伏组件生产导电胶和预制件。此外，阿尔法的先进材料单位是电子聚合物和半导体封装应用焊料材料的领导者；

自1872成立以来，阿尔法一直致力于开发和生产最优质的特种材料。