阿尔法装配解决方案的特点，减少空洞和低温技术在IPC顶点2018

阿尔法组件的解决方案将在即将举行的IPC APEX EXPO在圣地亚哥的新Low Temperature Solder和还原方案技术无效的展位# 727特征。

阿尔法最近推出的低温焊锡膏、αom-550，将其低温焊料解之间的焦点。“om-550提供了另一种低温溶液为客户寻找SAC305型机械和热稳定性，在低温合金，”Robert Wallace说，对于美国区域营销经理。这是一种第一流的浆料，在提高BGA机械可靠性的同时，为客户提供能源和成本方面的效率，而与其他低温合金相比。

阿尔法的减少空洞的解决方案技术结合了阿尔法的创新产品和装配过程中的几个。“阿尔法已经开发出一种可靠的低真空技术系统的底部终止成分具有显著减少排尿，”Jerry Sidone说，对于工程材料在阿尔法装配解决方案产品经理。“我们将讨论技术和提供数据，解决排尿和本文介绍的热可靠性管理的挑战，新的方法来减少无效使用中涂层预焊料的QFN / BTC包产生热。”文章将发表在星期二，2月27日底终止组件会话从下午1:30–3:00下午

阿尔法将共同参展，展位727 #麦德乐思电子解决方案。这两家公司都是企业该性能解决方案集团的一部分。

要了解更多关于α的最新技术和产品，#访问展位727在IPC APEX或访问网站alphaassembly.comα的装配方案。

对该性能的解决方案

企业解决方案集团供应该产品功能创新，对快速变化的电子市场。我们研究，开发和提供特殊的基板和高性能的环保材料，使复杂的电子电路和组件的制造。更多信息，访问HTTP：/ / www.macdermid。COM /。

关于阿尔法装配解决方案

阿尔法组件的解决方案，该解决方案业务的一个表现，是发展中的全球领导者，制造和广泛的行业创新的特种材料的销售，包括电子装配、电力电子、贴片、LED照明、光伏、半导体封装、汽车及其他。

一个独特的全球超过30个地点遍及亚太、美洲和欧洲地区，提供全系列的αα电子组装材料产品，包括焊膏，exactalloy预焊料、焊锡丝焊锡、Wave Soldering Fluxes、焊锡合金和模具。它提供了贴片产品技术对其argomax功率段，蛇和fortibond品牌。

用于LED的段，α为卢曼特产品覆盖应用贴片系统装配在LED制造工艺。阿尔法公司还为光伏组件提供产品技术，包括用于生产标准色带和汇流条的高性能液体焊剂和焊料合金，以及用于光伏组件组件的焊膏、芯线、导电粘合剂和预制件。此外，阿尔法的先进材料单位是电子聚合物和半导体封装应用焊料材料的领导者；

自1872成立以来，阿尔法一直致力于开发和生产最优质的特种材料。