KOH科技将在IPC顶点博览会推出下一代全3D AOI解决方案

KOH科技将在IPC顶点博览会推出其下一代全3D AOI。除了技术检查的进步，天顶2包括人工智能驱动的自动编程软件，减少编程时间70%。在2月24日至2018年3月1日在圣地亚哥会议中心举行的第2018届IPC高峰会上，H·杨将在展台2733展示新平台。

天顶2结合KOH年轻先进视觉算法与创新的技术进步，如3D侧视摄像头和四阵列DLP投影机3D测量可达25mm高。新的相机进一步提高缺陷识别能力在很宽的范围内包括无铅芯片组件，连接器，有支架的干扰发射系统，QFNs封装，以及部分屏蔽组件。借助于动态照明控制和测量物体的距离和角度的能力，天顶2通过在整个板面上识别外来材料来减少缺陷。KOH最新的3D AOI系统通过改进缺陷识别和提高质量控制，朝着前所未有的质量发展。此外，自动验证解决方案进一步减少机器停机时间。

下一代3D AOI平台比它的前辈更高效，先进的功能，如自动编程，使它比以前更聪明。人工智能自动编程软件简化了检查条件编程，同时也使编程速度更快。现在，操作员只需单击一个组件，然后系统立即测量所选组件。基于测量结果，人工智能发动机将从KOH模板中提出理想的检测条件。最终，自动编程通过最小化创建时间来最大化效率。

此外，许多金捷功能一应俱全的天顶2，这使得它的持续的过程改进更通用的解决方案。例如，SPC @金捷增加设备运行时间帮助运营商从一个直观的图形界面执行关键过程分析。此外，链接@金捷结合图像、趋势、图表、检查结果从SPI，回流焊前AOI，AOI和回流后总线通讯和过程分析。

随着天顶2的发布，KOH年轻人继续提供一流的性能、功能和连接性。“新的天顶2平台地址生长过程控制的挑战从增加产品的复杂性，”胡安阿郎戈说，董事总经理，Koh young Americas。“结合我们的AI驱动的金捷平台，天顶2将迎来一个新的时代的连接，帮助我们的合作伙伴实现智能工厂。”

青年将强调广泛的创新，同时参加一些展会活动，包括专题圆桌讨论和对智能工厂和检查过程的采访。

参观展位2733 KOH年轻。

关于KOH的年轻科技有限公司

KOH的年轻科技公司，领先的三维测量技术的检测设备和解决方案提供商，执行一个重要的质量控制和过程在越来越多的行业包括：印刷电路板装配优化、加工及装配工艺制造，半导体制造，及各种医疗领域。此外，其公司总部设在汉城，在德国设有销售和KOH年轻，支持办事处，日本，新加坡，中国，和美国。当地的设施确保氢氧化钾青年提供密切的沟通和支持其客户，同时提供了一个全球性的过程专家网络。

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