在0201m检验突破：KOH年轻增加价值，松下APC系统回流焊
KOH的年轻技术公司宣布其顶峰的3D AOI系统完全连接到松下NPM和APC（先进过程控制）系统。天顶3D AOI系统是第一个认证的APC准备3D AOI为0201m组件，可以提高高密度的存款收益。KOH年轻天顶3D AOI可以给正确的安装位置值松下NPM贴片机确保部件安装在目标位置的打算。这一特点，也被称为apc-mfb（先进过程控制贴片机的反馈），通过自动调节元件放置到浆提高过程的重复性，而不是垫的位置。此外，apc-mfb会转移趋势，利用天顶AOI系统真正的三维测量数据进行位置校正。 ；
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实现M2M的反馈，KOH年轻经历了严格的验证与10微米和15微米天顶3D AOI系统。在测试的成功完成，为年轻的已认证的除了0402m组件0201m元件；使他们的芯片安装可靠性领先的解决方案提供商。 ；
在谈到与松下智能工厂解决方案有限公司，他们的成功合作的公司，Nobuo Kobayashi先生，日本KOH年轻有限公司董事总经理说：“我们很荣幸能加入信任APC联盟作为我们的愿景是提供敏捷制造创新为我们的客户。”小林定人先生继续说，“我们相信我们的APC准备天顶上反馈的能力将提供高质量的预焊产量和发展的细小窄间距放置最低的行业标准。”
除了这项创新之外，KOH年轻人还将强调一系列广泛的技术，同时参加一些展会活动，包括关于智能工厂和检查过程的专题圆桌讨论和访谈。在2733号展位访问氢氧化钾；
关于氢氧化钾青年科技公司。
KOH的年轻科技公司，领先的三维测量技术的检测设备和解决方案提供商，执行一个重要的质量控制和过程在越来越多的行业包括：印刷电路板装配优化、加工及装配工艺制造，半导体制造，及各种医疗领域。此外，其公司总部设在汉城，在德国设有销售和KOH年轻，支持办事处，日本，新加坡，中国，和美国。当地的设施确保氢氧化钾青年提供密切的沟通和支持其客户，同时提供了一个全球性的过程专家网络。
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