罗杰斯展示先进的材料在IPC顶点博览会2018

罗杰斯公司的先进的连接解决方案团队将展示在即将到来的IPC顶点博览会2018，2月27日至2018年3月1日在圣地亚哥会议中心的新兴高频应用的PCB材料的最新发展。

作为技术计划的一部分，罗杰斯的技术营销经理，John Coonrod，将目前的“实际考虑PCB阻抗测量”上星期三，2月28日，从下午1:30到下午3:00作为技术会议部分S16：PCB信号完整性/高速/高频。

罗杰斯在展位500

在展会现场，罗杰斯的技术团队将在展位500在不同的电路材料的例子以及指导，如ro4460g2 bondply和ro4730g30层板材料实现最佳性能的建议。

罗杰斯公司最近推出的ro4460g2低损耗bondply与6.15介电常数（DK）。ro4000®热固性高性能粘结层一直使用的电路设计为多层板结构采用罗杰斯高频和高速数字材料在操作频率、介电常数、或高速信号的要求决定对高性能材料的需要。介绍ro4460g2 bondply现在为设计师提供了一个0.004“（0.101毫米）粘结层的补充ro4360g2™低损耗玻璃纤维增强热固性复合材料覆铜6.15 DK。

ro4460g2 bondply DK控制重复具有优良的电气性能，低Z轴膨胀的镀通孔的可靠性，和热固性环氧树脂/玻璃键合温度与标准兼容（FR-4）过程。ro4460g2 bondply是多层的设计要求顺序叠片的一个很好的选择，完全治愈ro4400™bondplies能承受多重复合循环。每个的ro4400 bondplies有UL 94 V-0阻燃等级，并兼容无铅工艺。

薄的核心选项可用于ro4730g3层板。2016罗杰斯推出ro4730g3 UL 94 V-0级相结合的天线板、阻燃、低损耗的热固性绝缘与专利lopro®铜箔，并采用了专有的填料系统，为市场带来的材料解决方案，今天面临的许多挑战。正如我们已经看到的天线开发的4G（LTE-Advanced）和超越（5G）变得更加复杂，有进一步的愿望，天线设计师为薄的核心建设，并在2017罗杰斯合格额外的5密耳和10密耳厚度选项。ro4730g3层板给市场带来阻燃材料，DK比赛3、东风0.0023（2.5 GHz），Z轴热膨胀系数低的镀通孔的可靠性，低密度微球产生层比聚四氟乙烯制品轻30%，与传统的环氧和高温无铅焊锡工艺兼容性。用正确的材料组合，ro4730g3层板提供的价格，一个最佳的混合性能和耐久性。

这些只是罗杰斯的电路材料系列的几个例子，更多的展示在罗杰斯的展位500在即将到来的IPC顶点博览会2018。参观者可以在罗杰斯的展台上了解更多的材料，以及应用程序的帮助。

关于罗杰斯公司

罗杰斯公司是一个全球领先的工程材料，以电力，保护和连接我们的世界。凭借超过180年的材料科学经验，罗杰斯提供高性能的解决方案，使清洁能源，互联网连接，安全和保护应用，以及其他技术的可靠性是至关重要的。罗杰斯提供电力电子解决方案的高效节能电机，汽车电气化和替代能源；密封弹性体材料的解决方案，在移动设备中，振动和冲击保护管理运输内饰、工业设备和演出服装；和无线基础设施先进的连接解决方案，汽车安全和雷达系统。总部设在亚利桑那州（美国），罗杰斯经营在美国，中国，德国，比利时，匈牙利，和韩国的生产设施，与合资企业和全球销售办事处。欲了解更多信息，请点击这里。