SMTA东南亚技术会议的电子装配方案敲定
美国很高兴地宣布，该技术方案已敲定，注册现已开放为东南亚的电子装配技术会议。活动将于5月8-10日，2018在吉隆坡，马来西亚迈特。 ； ；
专业发展课程将于5月8日星期二举行。在早上，AF NG，techment咨询有限公司，将指导课程，“理解影响波峰焊接工艺桶填充参数。”当天下午，John Lau，博士，ASM，指导课程，“倒装芯片WLCSP，和fowlp组装和可靠性。”
5月9日和10的会议主题包括：设计、制造和装配返工；保形涂层和产品可靠性；检验和质量；大数据和制造考虑；焊膏印刷和焊接；板组件和恶劣环境的清洗挑战；以及先进的包装。
东南亚的技术会议上电子装配技术合作与SEMICON南洋，伙同半和会馆的表面贴装技术支持P.槟榔。
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