IPC发布低压模塑电路封装标准

IPC宣布一个新的标准，ipc-7621，指导设计、材料的选择和热塑性塑料的成型压力低的电子电路组件封装一般应用，一个指导性文件，提供了采用低压成型指令（LPM）代替灌封电路封装。

不同于盆栽，在盆栽容器成为封装部分的外“壳”，LPM利用模具，可拆卸，可重复使用。LPM还创建了一个物理层，提供机械和环境的处理和安装元件，设备的保护。

通常，罐装容器充满了容器中的硬化物，使容器成为盆栽组件的一部分。LPM不需要这样的容器，可以塑造成所需的形式。LPM通常用聚酰胺（PA）聚合物，热塑性，这是使液态封装电子组件，为所需的形状。材料冷却后，一层厚厚的塑料层保持为一个保护的密封屏障。这层保护板和组件免受环境污染。

“LPM时应该考虑你需要保护的冲击，电路装配的易损零件振动，或有腐蚀性或潮湿的环境中，”Russell Steiner说，“5-33g低压成型课题组发表的标准的椅子。“在高振动环境，机械粘附和共振阻尼材料性能减轻分量LPM小体力和引线连接。因为模具是可重用的，有一个显着的成本节约使用LPM的时候。”

ipc-7621旨在为LPM的可能用途提供洞察力，覆盖与电子板组装LPM过程有关的术语。