Uyemura：先端提升知名度，接受新的发展/ ENEPIG化学镍金
Uyemura，为PCB制造高级化学卓越的制造商，获得了显着提升的最重要的两个新产品开发在IPC APEX今年。这样，根据丰富的depoto UIC业务发展经理。
“UIC的ENIG显然已经赢得了作为中磷化学镀镍浸金层与业界标准的地方，“根据depoto  ；
UIC ENIG是成本效益的过程中，提供优异的金厚度均匀性；它也是一种特殊的焊接和接触最终完成。最值得注意的是，该产品的低腐蚀配方符合IPC 4552的指导原则。A -一个实质性的竞争优势，在4169名与会者和449名参展商中广泛讨论，他们今年参加了埃佩克斯；
Uyemura的第二个主要集中在IPC今年“ENEPIG 2，“现在被广泛视为推动ENEPIG到OEM规格–和广泛普遍接受的进步。 ；
对系统成功的关键因素是一个重要的技术发展，twx-40，世界第一混合反应的自催化金。这种独特的反应有利于金矿达8µ在单一步骤。 ； ；
标准ENIG金矿厚度已经有1.6至3µ，但一些厂商想指定的较厚的黄金。 ；设计师往往找3-5µ金以扩大他们的操作窗口，保证引线键合和重复接触应用成功。
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