比穆尔的整体晶圆需求的大趋势驱动

2017 MTM晶片的需求几乎达到4500万英寸晶圆的情商。晶片的需求预计将达到超过6600万英寸式晶片由2023,2017和2023之间的一个几乎10%的复合年增长率。根据联合国éYole D(Yole)的定义,MTM的应用包括MEMS和传感器、独联体、和力量,随着射频器件。

这是第一次,市场研究和策略咨询公司Yole宣布全球技术与市场分析,致力于该行业。晶圆启动超过穆尔应用报告是一个有价值的系列,将被释放一整年的第一部分。

“Yole的分析师部分的功率半导体的社区”,Emilie Jolivet解释说,导演在Yole半导体和软件。他们与领先公司的日常互动,使他们能够收集大量相关数据,并跨越市场细分和技术突破的视野。超过穆尔的报道开始晶圆是基于20年的经验得到的MTM行业概述第一个机会。”

“许多大的市场驱动力将有助于该设备的增长”,证实了255 Pizzagalli,技术和市场分析师,在Yole半导体制造。“大趋势是覆盖以下的细分市场:5g包括无线基础设施和移动,移动的附加功能,语音处理、智能汽车、AR / VR和AI。”

MTM晶片的需求状况是什么?这将有助于市场驱动的MTM设备的增长?该半导体衬底材料和晶圆直径控制MTM行业呢?Yole期望在未来的5年是什么?分析师建议你的MTM晶片需求市场的综合分析。  

通过可再生能源的增加部署驱动,工业电机驱动器,以及越来越多的EV / HEV产业,电力设备的晶片市场规模将增长在一个几乎13%的复合年增长率从2017到2023。2017,它占到了整体的MTM晶片60%开始。根据Yole的分析,它将继续主导产业的MTM。

同时,5G,当今的一个热点话题,将有可能成为MTM进化中巨大的一部分,将任何服务,任何用户在任何地方,但也需要新的天线,随着过滤功能。这些严格的要求将导致需求增加射频部件如RF滤波器和低噪声放大器,PAs,以确保获得明天的无线网络。

同时,对集成更多功能的高级移动应用的需求将需要聚集越来越多的设备,如指纹传感器、环境光传感器、三维传感、麦克风和惯性MEMS器件。在不久的将来,这将有助于MEMS和传感器晶圆市场的强劲增长。此外,智能汽车已经达到了一个新的复杂程度,需要开发和集成新的传感器。因此,Yole预计智能汽车在未来五年推动CIS传感器晶片生产持续增长,通过扩大高附加值传感模块集成了雷达,成像,和激光雷达。虽然汽车将主要依靠这些增长领域的支持,但传统的MEMS和传感器,如MEMS压力传感器和惯性MEMS仍将继续以合理的速度增长,支持标准的汽车世界;

Yole的调查是基于领先的半导体玩家众多的讨论。应用材料公司是他们的一部分。Amandine Pizzagalli最近有机会与Mike Rosa的辩论中,营销主管200mm设备产品集团(EPG)应用材料。在这场争论中,双方交换了他们的视觉的MTM产业及其演化。

“今天,虽然这些技术存在以下晶圆尺寸多为该业务属于200mm设备产品组”的权限,从应用材料Mike Rosa。“随着电力双极CMOS DMOS的例外(BCD)和分立器件,2.5d插件、CMOS图像传感器和在市场上的一些光子学器件–所有其他技术在MTM段生产200毫米和150mm晶圆尺寸的今天。所以,支持我们的客户在当前和未来的晶片尺寸要求,我们的工作在全公司共享领域知识的获取,例如在MEMS或离散功率200mm组,以确保300mm组到更大的晶圆尺寸的…”技术发展的连续性

在晶片的大小方面,MTM晶片市场是由6英寸晶圆格式为主,其次是8英寸大小,这是由功率器件的应用大多支持。然而,虽然6将在未来数年内持续增加,其份额将下降相比,8英寸。“我们预计8英寸晶圆直径进步显著,超过6英寸晶圆尺寸由2023”,解释了Amandine Pizzagalli从Yole。她还补充道:“这种转变将带动第一功率和MEMS传感器的应用,其中绝大多数会将组件从6英寸到英寸在接下来的五年里,由于越来越多的批量生产。”

尽管如此,12英寸将是2017至2023年间增长最快的,年复合增长率为15%。12英寸晶圆的需求量也将从330万的2017单位增长到2023的750万,主要由BSI CIS(包括3D堆叠BSI,3D混合BSI)推动。

另一方面,4英寸晶片直径大的需求今天SAW滤波器的射频产品MTM驱动的应用程序。然而,4英寸的采用将由于从英寸过渡到6这些应用程序减少。Yole还看到一些MTM产品晶圆尺寸低于4英寸的制造,即3英寸和英寸晶圆格式。然而,这些代表了一个非常小的体积,分析师预计,这样的尺寸将消失,除了小批量仍然用于生产MEMS,功率和射频SAW器件;

超过穆尔的报道开始晶片是由Yole的分析师进行的第一次研究,收集所有的晶片启动MTM的应用市场。悠乐的市场预测方法是基于两个顶底与整个半导体价值链的公司很多面试方法自下而上。在这份报告中,公司建议对MEMS和传感器、CIS、功率和RF器件的晶圆市场进行评估。这种分析揭示了市场指标在晶圆市场水平对整个MTM业从治疗。它对市场的发展,在市场规模方面,基板尺寸/格式,并通过MTM的应用。

Yole的报告也公开了在技术开发和制造的关键参与者的竞争格局。市场的关键驱动因素,将在未来的市场形态的MTM详细分析也是本技术及市场报告的一部分。

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