美国欧洲：在恶劣的环境中电子会议，会议6

美国6届欧洲宣布，计划对汽车电子技术在“电子产品在恶劣的环境中会”在阿姆斯特丹举行，荷兰，2018年4月25日。

电子产品可能会受到由电源开/关循环和环境温度变化引起的热漂移。板的几何形状和结构可以影响PCB材料的热机械可靠性。Eric Cotts博士从宾汉顿大学将目前PCB材料和制造。Cotts博士将分享他的思想设计卓越。

容纳集成电路的塑料封装在暴露于高温下会退化。全球电路创新Erik Spory将出现在一个密封的陶瓷封装设计，应用了250°C没有连接的降解提供模垫表面。Spory先生还将参考该技术选择使用到其他应用程序暴露出IC的恶劣环境。

随着技术将为汽车和航空电子设备需要设计可靠地工作在150°C和175°C. Craig Hillman博士DFR解决方案之间的温度下将目前设计的被动式，见解和权衡晶体、磁学、分立元件、集成电路、连接器、PCB和焊料在高温环境下运行的可靠性。Hillman博士将展示如何点故障模型可用于了解高温环境在时间上的风险，如何有效地减轻这些风险通过电路设计、降额和材料选择。