目的是Dillon Zhu出席SMTA中国东方技术会议

目标焊接很高兴地宣布，Dillon Zhu，区域技术支持经理将出席中国SMTA东技术会议将于四月24-26日，2018在上海世博会展中心。

朱先生将介绍一个目标研究的结果，研究QFN I/O糊沉积对地垫排空的影响。BTCS由于其低成本、小占地面积和整体可靠性而被迅速纳入PCB设计中。无引线端子和接地/热敏焊盘的组合产生了许多挑战，包括倾斜、焊接不良的圆角形成、困难的检查以及最显著的中心/地垫排空。由于输入变量的多样性会影响它们的形成，因此焊盘焊点中的空隙很难控制。大多数公布的中心垫排空研究都集中在优化中心垫足迹和模板孔径设计。本研究着重于I/O焊盘模板修改，而不是中心焊盘修改。它显示了一种无成本、易于实施的I/O设计准则，它可以被部署成一致且重复地减少BTC风格包上的空洞形成。

你可以参加2018年4月24日星期二的朱先生的技术讨论会，从会议室6号B2室11:40-12:15开始。

关于Dillon Zhu

Dillon Zhu是AIM的区域技术支持经理，拥有超过15年的经验，是SMT制造领域的专家。自2008加入AIM以来，他协助许多客户诊断和修正SMT和焊锡生产的挑战。