半报告2017全球半导体材料销售额469亿美元

Simple宣布,2017全球半导体材料市场增长9.6%,而全球半导体收入比上年增长21.6%。

根据半材料市场的数据订阅,总晶圆制造材料和包装材料总额分别为278亿美元和191亿美元,分别为2017。在2016,晶圆制造材料和包装材料市场的收入分别为247亿美元和182亿美元,同比增长12.7%和5.4%年。

连续第八年,台湾以103亿美元,是其最大的半导体材料消费国。中国凝固在二点举行,紧随其后的是韩国和日本。台湾,中国,欧洲和韩国市场看到最强的收入增长,而北美洲和世界其他地区(ROW)和日本材料市场经历了中等个位数的增长。(行区域被定义为新加坡、马来西亚、菲律宾、南洋的其他地区和较小的全球市场。)

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半连接超过2000个成员公司和130万个世界各地的专业人士,以促进电子制造业的技术和业务。半成员负责创新的材料,设计,设备,软件,设备和服务,使智能化,更快,更强大,更实惠的电子产品。FLASTICE,FAB业主联盟(FAA)和MEMS和传感器产业集团(MSIG)是半战略的合作伙伴,定义在半专注于特定技术的社区。自1970以来,半公司建立了联系,帮助其成员繁荣,创造新的市场,共同解决共同的行业挑战。在班加罗尔、柏林、布鲁塞尔、格勒诺布尔、新竹、汉城、上海、硅谷(米尔皮塔斯、Calif.)、新加坡、东京、华盛顿、D.C.等国家设有办事处,欲了解更多信息,请点击此处。

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