AtoTeo公司为HF应用推出新的水平键合增强方案

粘合膜HF是AtoTeCe处理内层核心的新工艺。它在多层和HDI印刷电路板的制造中具有最高的粘合性能。这种创新的新工艺保持了优异的性能，首先在粘合膜产品范围内开发，同时提供了在高频应用中所需的最低可能的信号损失。

电路设计已经针对下一代网络技术的低信号损耗要求，即所谓的5G。为了满足这些信号完整性的要求，理想的是使用非蚀刻粘合促进剂系统。然而，虽然这样的系统在市场上是可用的，但它们尚未广泛建立。粘结膜HF桥间隙显著减少表面粗糙化，这有助于满足信号完整性要求，同时保持优异的粘结强度和功能性能。

粘结膜高频

AtoCo的胶片产品系列的最新发展是BooDrand HF。铜板与氢键膜处理具有典型的均匀，棕色有机金属涂层长期与债券膜®过程相关。该涂层保留了多层制造中使用的内层和预浸料之间的优异的增强结合，但有一个显著的区别：仅需要最小的粗糙化。nbsp；

在以前版本的粘合膜工艺开发目标中，最大化了表面粗糙化以获得最佳可能的多层结合强度；在这里，目标是提供这种功能性的性能，而不妥协，但最小的粗化铜痕迹。通过产生铜表面的低粗糙度，铜痕迹的“皮肤”中的信号损失显著减少。这使得粘合膜HF更适合于高频应用，其中信号完整性是最重要的。

使用粘合膜HF的生产试验集中于多层板的功能特性以及电信号损失测量。数据显示，用粘合膜HF制造的面板完成了所有的可靠性测试，如热应力测试和多个IR回流循环。同时，在降低信号损失方面，它们明显优于传统处理工艺的面板。

粘合膜HF是一个简单的掉落更换现有的胶片工艺用户。它的短过程序列也与大多数现有的氧化物替代线兼容。nbsp；

这个过程已经安装在一个领先的中国制造商，并显示出优异的结果与第一个客户评价。它在显著降低信号损失方面的关键益处使这种新的过程在所有高频应用中具有相当大的优势。

关于阿泰克

AtoTeCo是世界领先的印刷电路板、IC基板和半导体工业专用化学品和设备制造商，以及装饰性和功能性表面涂饰工业。ATOTECH年销售额达12亿美元（2017）。该公司完全致力于可持续发展-我们开发技术，以尽量减少浪费和减少对环境的影响。ATOTECH总部位于德国柏林，在40多个国家拥有约4000名员工。约有四分之一的员工在德国的四个地点之一工作：柏林、Feucht、新鲁平和Trebur。欲了解更多信息，请点击这里。