KOY-YON到SMT混合包装2018演示3D检测

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在标语“真正的3D智能工厂解决方案由AI平台供电,”KOY-YANG技术将展出在大厅4A,展位233,在即将到来的SMT混合包装展定于六月5-7,2018在德国纽伦堡的Mase。该公司将展示下一代ZeNET2 3D AOI,新的KY-P3 3D PIN检查解决方案,并在其KY8030-3 3D SPI的新的自动焊料分发功能。

最新AOI系统

在节目中,KOY-YON将展示它的ZeNIT2 3D AOI,它用侧面摄像机解决了广泛的组件检查。新一代3D AOI平台在ZeNITE系列,ZeNET2最近获得SMT中国视觉奖的创新。这种用户友好,智能3D AOI的设计与工业4的想法。一些新的特性包括AI驱动的自动编程,它自动配置检查条件并产生编程时间的70%的减少和OPO @ KSMART(脱机程序优化器)来自动定义和部署修改的检查条件而不中断产品。离子。

3D SPI与自动修复

KOY-YON也将展示其增强的3D SPI系统与一个创新的集成焊膏分配功能称为汽车修理。高精度,人性化的分配系统有助于消除昂贵的错误,从焊料不足,有助于开放关节,瘦鱼片,弱关节。虽然KY8030-3检查焊膏具有最高的可能速度和精度,但是它现在可以在离开机器之前修复焊料不足的缺陷。有了这一新特性,制造商实现了提高第一次合格率和降低运营成本。

新型PIN检测系统

利用其在机器人和3D测量方面的实力,KOY-YON也将突出新的KY-P3检测解决方案。KOY-YON KY-P3允许制造商测量和检查宽范围的销,包括单销、压配合、叉销和连接器。使用3D测量,KY-P3确保引脚正确地对准电路板中指定的通孔开口。由于Koh Young优越的3D成像技术,系统测量的±0.75%针高度精度。

作为SPI和AOI市场的绝对领导者,您可以在霍尔4A的Booth 233访问KOY-YON。

关于KOY-YANG技术公司

KOY-YANG技术公司,领先的基于3D测量的检测设备和解决方案供应商,在一系列不断增长的行业中起着至关重要的作用,包括印刷电路板组装、机械加工和装配工艺制造,半导体制造,以及各种医疗领域。除了在汉城的公司总部外,KOY-Young还拥有德国、日本、新加坡、中国和美国的销售和支持办事处。这些本地设施确保它与日益增长的客户基础保持紧密的联系,同时为他们提供进入全球过程专家网络的机会。

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