KOY-YON到SMT混合包装2018演示3D检测

在标语“真正的3D智能工厂解决方案由AI平台供电，”KOY-YANG技术将展出在大厅4A，展位233，在即将到来的SMT混合包装展定于六月5-7，2018在德国纽伦堡的Mase。该公司将展示下一代ZeNET2 3D AOI，新的KY-P3 3D PIN检查解决方案，并在其KY8030-3 3D SPI的新的自动焊料分发功能。

最新AOI系统

在节目中，KOY-YON将展示它的ZeNIT2 3D AOI，它用侧面摄像机解决了广泛的组件检查。新一代3D AOI平台在ZeNITE系列，ZeNET2最近获得SMT中国视觉奖的创新。这种用户友好，智能3D AOI的设计与工业4的想法。一些新的特性包括AI驱动的自动编程，它自动配置检查条件并产生编程时间的70%的减少和OPO @ KSMART（脱机程序优化器）来自动定义和部署修改的检查条件而不中断产品。离子。

3D SPI与自动修复

KOY-YON也将展示其增强的3D SPI系统与一个创新的集成焊膏分配功能称为汽车修理。高精度，人性化的分配系统有助于消除昂贵的错误，从焊料不足，有助于开放关节，瘦鱼片，弱关节。虽然KY8030-3检查焊膏具有最高的可能速度和精度，但是它现在可以在离开机器之前修复焊料不足的缺陷。有了这一新特性，制造商实现了提高第一次合格率和降低运营成本。

新型PIN检测系统

利用其在机器人和3D测量方面的实力，KOY-YON也将突出新的KY-P3检测解决方案。KOY-YON KY-P3允许制造商测量和检查宽范围的销，包括单销、压配合、叉销和连接器。使用3D测量，KY-P3确保引脚正确地对准电路板中指定的通孔开口。由于Koh Young优越的3D成像技术，系统测量的±0.75%针高度精度。

作为SPI和AOI市场的绝对领导者，您可以在霍尔4A的Booth 233访问KOY-YON。

关于KOY-YANG技术公司

KOY-YANG技术公司，领先的基于3D测量的检测设备和解决方案供应商，在一系列不断增长的行业中起着至关重要的作用，包括印刷电路板组装、机械加工和装配工艺制造，半导体制造，以及各种医疗领域。除了在汉城的公司总部外，KOY-Young还拥有德国、日本、新加坡、中国和美国的销售和支持办事处。这些本地设施确保它与日益增长的客户基础保持紧密的联系，同时为他们提供进入全球过程专家网络的机会。

欲了解更多信息，请点击这里。nbsp；nbsp；