VTEC在JPCA展示最新PCB材料创新

VTEC国际集团有限公司将展示其最新的PCB材料技术创新在JPCA展，这是发生在东京大观东厅从六月6-8在日本。文特克技术团队将在展台上，7B-32展示独特的层压板和预浸料能力解决方案，包括最新的TEC速度20材料-一个DK 3.48陶瓷填充碳氢化合物热固性材料设计用于高频应用。

Didier Mauve（全球客户经理OEM技术），Bill Wang（技术和质量总监）和Will Zhang（员工工程师）将在JPCA展示该公司对日本市场的坚定承诺，并进一步加强其作为高技术的全球领先者的地位。NCE热管理和信号完整性材料。

显示亮点包括：

TEC速度20和nbsp；

TEC速度20（VT-870）结合了无与伦比的高频性能（DK 3.48／DF 0.0037），优越的损耗特性和最高可靠性，通过VITEC的完全控制和管理的全球供应链和技术支持网络，具有快速可用性和高效交付。TEC速度20是为世界上最苛刻的高频PCB应用而设计的，例如蜂窝基站天线、功率放大器、广播卫星LNB、汽车雷达和RFID。

VT-5A2＆NBSP；

VT-5A2提供了与VTEC层压材料、环氧树脂或聚酰亚胺材料完全兼容的聚合物基质，包括TEC速度，使其成为制造多层多层低损耗结构的理想选择。VT-5A2通过在2.2 W/m K处提供最高性能导热系数8倍，高达190°C的Tg，最好的一级热性能（T260＆Gt；60分钟，T28 8＆Gt；30分钟和T300＞15分钟）和150°C的MOT是VT-5A2无铅组装兼容的，FURF。故障RoHS和WEEE要求，符合UL94 v0。

VT-4B系列IMS和NBSP；

对于绝热金属基板（IMS）优越的散热性能，VT-4B系列材料提供了完美的性能和性能。VT-4B1设计用于弯曲和成形。最小的半径可以在紧凑的空间中安装，用于一个优雅的工程装配。极柔软的电介质不会开裂或剥落。热导率1 W/m K，对于最小ZTH 0.078°C*In／W，从VT-4B3到VT-4B9，该系列提供了广泛的热性能选择。3 W/m K到10 W/m K，最小ZTH从0.026°C*2/W到0.0078°C*2/W满足要求的应用：LED照明、高功率密度转换器、电源、汽车照明和控制。对于电隔离热源的直接金属连接，VT-4B5SP选择性优先基板确保最大的热效率，并且仅在需要的地方放置介质绝缘。

VT-901（IPC QPL上市）

在机械强度和高温稳定性至关重要的情况下，VT-901聚酰亚胺基材具有高的挠曲强度、高的玻璃温度（Tg）、低的Z轴CTE和长T260和T28 8倍-即使在苛刻的负载下也能保持尺寸稳定性和完整性。VT-901是一个安全的非MDA公式，低脱气测试和批准的美国宇航局，可作为层压或预浸料。文特克的专有树脂系统完全是内部生产的，提供了最终的供应链安全和质量保证。出色的电气性能提供高电阻率的电气隔离，以及耐电弧，跟踪和介质击穿。低介电常数（DK）和损耗因子（DF）保证了计算和通信的优良信号完整性。

所有这些和更多可以在VTEC JPCA展台看到7B-32。

关于文特克国际

在中国苏州拥有批量制造设备和总部，VTEC国际专门从事PCB行业的先进的铜包覆玻璃增强和金属背衬基材。在美国和欧洲的分销地点和生产基地，万特国际是全球PCB行业的主要供应商。欲了解更多信息，请点击这里。