松下为封装和模块开发超低损耗PCB材料

松下公司开发了一种适用于半导体封装和模块的超低传输损耗电路板材料（产品编号为R-G545 L/R-G545 E、预浸料R-G540L/R-G540E）。该公司将从2018年6月开始大规模生产这种材料。新开发的材料允许半导体器件的稳定操作，以高速处理大量的数据。

由于物联网（物联网）网络的扩展和第五代（5G）移动通信系统的推出，计划于2020实施。预计数据通信将变得更大的体积和更快。

这种情况产生了需要用于半导体封装和模块的电路板材料，需要适应高速/大容量数据通信应用。从原有的树脂设计技术出发，开发了半导体封装和模块用超低传输损耗的电路板材料。该材料提供了在工业中使用的其他材料之间的最低传输损耗。

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