AtoTeCo公司推出新的Flex，在Cex Tex 2018推出刚性产品

AtoTek将展示其最先进的生产解决方案，先进的HDI，Flex，和Flex刚性PCB在大厅C1，Booth AN6在C.TEX 2018展示。展会将于5月16日至18日在苏州国际博览中心举行。在其展销会的产品推广活动中，该公司参加了新产品介绍会，并推出了新的iNPRO THF化学。

星期四，5月17日，从2:00至下午2点40分，Mustafa Oezkoek，全球产品经理面板和图案电镀在AtEtic德意志有限公司，将呈现先进的HDI（MSAP）的IPRO-THF。UnPRO-THF在高电流密度下提供可靠的BMV填充性能，高达3 A/DM，特别是用于大规模生产中的MSAP应用。该工艺满足了下一代HDI和包装的技术和产量要求，并提供了图案分布优良的图案电镀。它也可用于TH填充和减少所需的处理步骤的数量，从而提高可靠性、生产率和降低成本。三添加剂组分系统进一步提供优异的稳定性，而不形成有害的分解产物。

InPro THF：电流密度：3μA／dm，凹坑3μm

在AtoTek公司的展台上，另外的产品亮点将是CuPracID Flex／InPro Flex，一种经济的符合标准弯曲和刚性挠性应用的电镀解决方案，以及StANA COF，一种用于薄膜技术的芯片浸锡。

CuPracID Flex／NPRO Flex

CuPracID Flex和NPRO Flex是专为标准共形屈曲应用而设计的。CuPracID Flex工艺用于具有可溶阳极的垂直系统，而非PRO Flex可用于不溶性阳极系统。即使在较高的电流密度下，图案均匀性和线形也很好。这两个过程包括一个简单的两个添加剂系统，并提供优良的投掷功率在高电流密度，没有任何角落扁平化。

斯塔纳考夫

Stina COF是AtoTeic已经精通的浸锡系列的最新扩展。该应用使芯片上的薄膜（COF）技术。与斯塔纳COF，芯片粘合在轨道上，必须平稳甚至完成。该工艺保证了提高产量和功能性，并允许大容量卷盘生产。Stina COF具有增强细线能力的潜力，并提供了该技术所要求的保护性和功能性最终光洁度。

有关这些新产品的进一步信息，请参观者参观AtoTeCo的新产品介绍演示或通过AtoCo展台在C1号展览厅AN6在5月16日的CTEX展会期间从5月16日到18。本地和国际产品专家将在现场讨论任何问题或询价。

关于阿泰克

AtoTeCo是世界领先的印刷电路板、IC基板和半导体工业专用化学品和设备制造商，以及装饰性和功能性表面涂饰工业。ATOTECH年销售额达12亿美元（2017）。该公司完全致力于可持续发展-我们开发技术，以尽量减少浪费和减少对环境的影响。ATOTECH总部位于德国柏林，在40多个国家拥有约4000名员工。约有四分之一的员工在德国的四个地点之一工作：柏林、Feucht、新鲁平和Trebur。欲了解更多信息，请点击这里。