看看我们读者的制造挑战

在最近的SMT007调查中，我们问了以下问题：“在焊接方面，你最大的挑战是什么？”这里只是一些回复，为了清晰起见，稍作编辑。

JonAshton，Vergent产品：我能找到的任何特定的IPC/J-STD文件都没有涵盖选择性焊接（作为一个过程）。即使是我们的设备供应商的培训费用也非常昂贵。这使得改进过程比应该的要困难。关于SMT PCBA设计，现有的CAD/CAM库中存在大量不良数据，制造商的数据表往往是这些不良信息的来源。

杰夫·瓦森，博格·因达克：选择正确的焊嘴几何结构对任何焊接工来说都是最大的挑战。正确的小费使世界上的一切都不同。

泰国Celestica Pongtip Pattaraterawat：波峰焊工艺比SMT回流焊工艺更具挑战性，因为波峰焊涉及到多种印刷电路板设计和元件考虑。

SVI公共有限公司Yingyos Sookchai：实现完全润湿的焊料填充，避免对组件造成损坏。