RTW NEPCON中国：Christian Koenen模具技术确保一次合格率

几乎70%的PCB组装缺陷来自焊膏印刷过程。在这一过程中，模板是一个关键因素，因为它的公差和孔径会影响到膏体的传输效率，而这又是导致生产线故障的主要原因之一。在本次采访中，Christian Koenen GmbH的开发经理Michael Zahn解释了模具技术如何改进此过程并确保一次合格率。

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