激光聚焦于弯曲和刚性弯曲

ESI的产品管理总监Chris Ryder和Flex系统产品经理Shane Noel讨论了为Flex用户提供激光通孔的问题，以及公司早期合作并越来越多地参与其中的必要性，无论是在产品设计中，还是在工艺或基础材料制造商中。

巴里·马蒂斯：首先，你能先告诉我们一点ESI吗？

克里斯赖德：ESI是一家在电子领域有着悠久传统的公司。这家公司已经有70多年的历史了。在过去的几十年里，我们专注于基于激光的工艺。尤其是，我们在通过钻孔和其他基于激光的工艺（例如切割）使用激光进行弯曲方面是市场领导者。虽然我们主要关注的是紫外激光体制，但我们最近也向其他基于激光的市场（如HDI和ICP包装）进军。当然，ESI也涉足半导体制造业。我们总部设在俄勒冈州的波特兰，但我们的足迹遍布全球。我们的大部分业务来自亚洲，主要是中国、韩国、日本和台湾。

Matties：当人们设计并将Flex集成到他们的设备中时，你认为他们在回到你的领域时应该考虑到制造业的哪些因素？

夏恩·诺埃尔：flex设计师通常考虑的主要问题是痕迹、空间和通孔尺寸。flex的结合通常意味着你在努力节约空间，节约空间需要你设计更小的通孔、轨迹和空间。这推动了材料的选择。它通常以聚酰亚胺和铜为基础，尽管我们看到越来越多的外来材料集发挥作用，特别是随着5G技术的出现。当然，总的来说，你会想到灵活性。从长远来看，这一点很重要，也很可靠。

Matties：原始设备制造商是来像你这样的工艺团队讨论他们的柔性设计，还是仅仅由制造商来决定？

赖德：这是个好问题。我们所看到的是，在这个过程的这个阶段，像ESI这样的公司必须越来越多地参与产品设计。在材料制造商、电路板设计师和工艺制造商之间的设计规则方面，我们也看到了更严格的要求。我们越来越需要参与讨论。

当你看到芯片组、基板、插入器、主板和柔性元件之间的连接进入整个结构时，它变得如此密集，以至于你不得不想象一个房间里挤满了挤得如此紧的人，以至于每个人都不得不谈论他们在每个给定时间点移动的意图。这就是我们在协调我们为实际设备的成功所做的工作的必要性方面所处的位置。

马蒂：我们在讨论刚性弯曲，你也提到了HDI。我们开始看到HDI Flex的诞生了吗？

诺埃尔：我想说这是一个真实的说法。刚性弹性在去年和前一年都有爆炸性的增长。传统上，许多flex都是两个HDI板或HDI板与天线之间的连接器。同样，为了减少空间消耗并在较小的设备中提供更多的功能，您可以看到刚性和柔性的结合。

赖德：例如，在flex上加芯片。在某些应用中，人们努力将芯片直接放在flex上，而不是使用基于基板的扇出式芯片。

马特斯：如果一个原始设备制造商想第一次成为flex的用户，他们会去哪里？我们会给他们什么建议？

诺埃尔：当我们看到客户从HDI或从未使用过flex进入flex机制时，他们来到ESI的目的是获得如何处理VIA的专业知识。通孔是简单的，任何人都可以在一块材料上打孔。同时，盲孔通孔更像是一种艺术形式。为了保持生产车间的可靠性和低产量损失，您需要了解工艺并了解激光/材料的相互作用。这正是ESI的优势所在。我们这样做已经有20多年了，我们一直在努力了解当激光与材料接触时会发生什么。

马蒂：从设计师的角度来看，你必须有不同的想法。

赖德：是的。我们看到的一个挑战是，您的材料制造商提供了一些材料，这些材料将用于非常特殊的应用，如高频应用。材料的规格或性能，无论是电气可靠性还是结构可靠性，都能满足原始设备制造商对纸张和数据表的期望。如果你正在设计一个天线，并且需要一定的介电常数，那么在数据表上看起来都很好。事实是，制造这一部分可能会带来一些挑战。

特别是我们现在朝5g方向发展的时候，我们有很多复合材料。当你将该元素添加到材料中时（即额外的材料层，具有单独的Tg、Dk、填料含量等），它会增加复杂性。它带来了一个挑战，如果你真的想要有高产量，大批量的制造，你需要解决。通过与工艺制造商（如ESI）进行激光加工，您可以帮助自己，并确保每个人都希望的高产量的成功。

我们是拼图的一部分。材料性能是天线芯片组的关键。同样，如果你的收益率低于预期，这不会帮助你的产品获得成功。这就是我们所面临的挑战，我认为原始设备制造商将我们纳入讨论中，会从中受益。