喷射打印焊锡膏的优点

在最近的i-connect007对喷射打印焊锡膏的调查中，我们问了以下问题：“喷射打印焊锡膏的主要优点是什么？”这里只是一些回复，为了清晰起见，稍作编辑。

Erik Widding，Birger Engineering Inc.：“没有模板，可以立即改变印刷电路板上任何位置的粘贴量。而且，浪费的材料很少，因为在配药后才暴露在环境中。”

Jason Nipper，UTC：“能够在没有卡普顿胶带的情况下选择性地在模具上打印光圈。不需要模板，有利于测试和NPI开发。”

史蒂芬·科勒，图尔克：“快速原型制作。”