喷射打印焊锡膏的优点

喷射打印焊锡膏的优点

在最近的i-connect007对喷射打印焊锡膏的调查中,我们问了以下问题:“喷射打印焊锡膏的主要优点是什么?”这里只是一些回复,为了清晰起见,稍作编辑。

Erik Widding,Birger Engineering Inc.:“没有模板,可以立即改变印刷电路板上任何位置的粘贴量。而且,浪费的材料很少,因为在配药后才暴露在环境中。”

Jason Nipper,UTC:“能够在没有卡普顿胶带的情况下选择性地在模具上打印光圈。不需要模板,有利于测试和NPI开发。”

史蒂芬·科勒,图尔克:“快速原型制作。”

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