MacDermid Alpha将在设备包装会议上建立强大的影响力

MacDermid Alpha将于2019年3月5日至6日在亚利桑那州喷泉山的IMAP会议上展示新兴包装的全过程解决方案。

Macdermid Alpha Electronics Solutions是高性能半导体化学和组装材料领域的全球领导者。他们的MacDermid Enthone品牌将突出他们的微凸块产品系列,并推出他们最新推出的微凸块TS 650,一种高速锡银凸块金属化,用于凸块、支柱和晶片级封装的盖面。他们还将展示其IC基板的工艺,包括用于QFN侧壁的PackagePrep可焊接表面,以及Packagebond Leadframe粘合促进剂。阿尔法品牌将展示其不断扩大的产品组合,以解决装配挑战和可靠性问题。阿托克斯800HT5,高热量,低应力模具贴膏中/大尺寸的模具包将突出,连同他们的全系列高质量模具贴,焊接和粘合剂组装材料。

半导体解决方案副总裁Leo Linehan说:“Alpha和MacDermid-Enthone品牌的结合技术提供了先进的解决方案,超过了积极的包装设计要求,使设备更加可靠。”“我们在imaps的出席,凸显了我们致力于帮助行业重塑其战略和最佳实践,以适应急剧变化的半导体行业。”

原始设备制造商、IDM、晶圆铸造工程师、工具供应商和OSAT应访问MacDermid Alpha 43/44号展位,讨论市场需求。Macdermid Alpha的团队将有超过25名行业专家(包括Linehan)参与讨论半导体制造业面临的挑战,因为技术继续推动性能和小型化的限制。

关于Macdermid Alpha Electronics Solutions

通过创新阿尔法、计算机图形学和Macdermid Enthone品牌下的特殊化学品和材料,Macdermid Alpha Electronics Solutions提供了支持电子互连的解决方案。我们服务于电子供应链各部分内的所有全球区域和设备制造的每一步。;我们的半导体解决方案、电路解决方案和组装解决方案部门的专家在设计、实施和技术服务方面进行协作,以确保合作伙伴客户的成功。我们的解决方案使我们的客户能够以高生产率和缩短周期时间制造非凡的电子设备。nbsp;

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