喷墨选择性焊接掩模沉积

喷墨选择性焊接掩模沉积

在2019年的ipc apex博览会上,我与Meyer Burger的Pixdro喷墨打印设备的产品经理Joost Valeton谈了他们新配置的用于印刷电路板应用的喷墨打印机,并使人们认识到使用选择性焊接掩模沉积的机会。

皮特·史塔基:我在加州圣地亚哥参加2019年IPC APEX博览会,和迈耶汉堡公司的乔斯特·瓦莱顿在一起。Joost,你正在启动一台新的喷墨打印机。它是否专门针对印刷电路板市场?

乔斯特·瓦莱顿:在这个配置中,是的。

史塔基:你能给我们简单介绍一下设备吗?

瓦莱顿:当然。在Meyer Burger,我们有批量生产的Jetx平台。对于刚性印刷电路板的特殊应用,我们定义了18英寸x 24英寸面板尺寸的配置。它与打印头的数量和墨水供应,我们认为是这个应用所必需的。这是我们成熟的产品系列的新配置(图1)。

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图1:pixdro jetx-m,一款ipc apex expo 2019获奖产品。

史塔基:所以,这种设备对迈尔汉堡来说并不新鲜。您是生产喷墨设备的专家,并选择了适合印刷电路应用的特殊机器的特性?

瓦莱顿:没错。我们确定了制作焊接掩模的数字添加剂制造的好处,并从分辨率、特征尺寸、产品尺寸等方面研究了这种工具的要求。我们将这种配置作为市场上的第一个启动工具。该解决方案适用于为汽车、医疗和航空航天等高科技行业服务的印刷电路板制造商进行快速产品调整和原型设计。

史塔基:从你的立场来看,你是一个设备供应商,你和消耗品制造商合作过吗?

Valeton:是的。当然,墨水是很大的一部分。如你所知,焊接面罩对材料有特定的要求,它不仅要符合颜色,因此,我们与材料供应商合作。我们主要与来自比利时的AGFA合作,他们离我们非常近,这便于开发,以便我们匹配打印头的性能,对我们来说,打印头也是一种消耗品。我们不自己构建它们,而是整合它们。在这种情况下,我们集成了知名供应商的打印头。与AGFA一起,我们开发了一种与这些打印头的特性非常匹配的配方。

斯塔基:多年来,我一直在跟踪印刷电路制造业喷墨打印技术市场的发展。我认为最难实现的目标是阻焊罩,主要是因为阻焊罩要经过如此多的资格和标准、客户和原始设备制造商的批准。根据我的经验,这两种性质往往是相互排斥的。如果一种制剂能成功地喷射,就不太可能满足资格要求。同时,如果它满足资格要求,就不太可能成功地喷射。在过去,很多非常乐观的主张被提出,然后没有实现,这使得市场有点担心。但我觉得在过去的五年里,我们已经看到了对这项技术逐渐建立起的信心。我们已经看到有几种墨水达到了可以用设备加工和符合验收标准的阶段。

瓦莱顿:打印头技术近年来发展迅速。现在,随着硅MEMS打印头技术的出现,我们终于获得了要求苛刻的应用(如焊接面罩)所需的性能。你说得对,材料开发已经有了很大的飞跃,我们现在有一种材料可以很好地印刷,而且还符合IPC关于排气和所有其他方面的标准。新的Pixdro Jetx-M喷墨打印机提供了无与伦比的优势,非常符合这些严格的要求,因为两个pl的最小液滴具有一流的分辨率和准确性,消除了照片和开发过程。Pixdro Jetx-M也对环境友好,大大降低了能源消耗和化学废物,同时节约了用水(图2)。

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图2:Pixdro焊锡掩模最佳,熔滴最小。

史塔基:现在我有机会看到一些用你的设备涂有焊接面罩的印刷电路板的例子,也许我有点自满地认为我了解目前最先进的技术。我见过一些例子,你可以有选择地在印刷电路板的不同区域印刷,而有些区域没有涂层,不同厚度的用途,或非常精细和高分辨率的功能。

瓦莱顿:当然,添加工艺的好处在于只在需要的地方使用材料。传统的流程将覆盖整个电路板,并将其移到您不希望的位置。在加法过程中,您只能在需要的地方应用,从而实现大量的材料节省。作为喷墨的另一个好处,通过改变分辨率,您可以在一个单次打印作业中在一块板上应用不同数量的材料。例如,如果您有一个高压应用程序,对您的焊接面罩有高击穿电压要求,您可以这样做,而不是有机会节省材料打印在其他部分的电路板,你没有这样严格的要求。在旧技术中,您需要在整个板上涂抹均匀的厚度(图3)。

此外,它还提供了新的可能性,我认为行业需要了解这项新技术对他们意味着什么,例如在产品跟踪的焊接掩模层中包含不同功能的二维码。以前,它需要一个单独的步骤,因为它不是数字技术。你不能应用它。你会在整个电路板上涂上阻焊膜,这样你就连这方面都做不到。

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