国际晶圆级封装（iwlpc）研讨会会议

SMTA和芯片规模的审查很高兴地宣布第十四届国际晶圆级封装会议研讨会（iwlpc）于10月26日。iwlpc将于十月24-26日，2017在圣若泽逸林酒店，加利福尼亚。

定于10月26日上午举办两个讲习班。John Hunt，ASE（美国）公司，将指示“扇出包装-技术概述和演变”，提供了驱动器，技术，各种结构和加工方案的优点和缺点的概述，以及潜在的未来趋势，扇出包装。SMT贴片加工

同时，Fernando Roa博士，Amkor技术将引领课程”封装，设计，工艺和质量，“钻研关键设计规则观察基板需要这样的包装以及最佳的已知方法包括材料选择的拇指规则组件的布局中，典型的工艺流程，并质量度量。

下午还将安排两个讲习班。John Lau，博士，ASM太平洋科技，将讨论的最新进展，扇出晶圆/板级封装，3D IC封装，3D IC集成，2.5D IC集成，嵌入式三维混合集成，三维地理信息系统/集成、三维MEMS /集成电路集成，并在他的车间”扇出晶圆级封装和3D包装Cu Cu混合键。”

当天下午，Rao R. Tummala，Ph.D.，乔治亚理工学院，将指导未来的包装：嵌入式和非嵌入式和扇出。”课程将审查设备的电流的方法、装置和系统包装包装包括传统的单和多芯片封装以及在嵌入式和扇出包装近期关注的重点。

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