N.A.半导体设备行业公告2019年2月账单

N.A.半导体设备行业公告2019年2月账单

根据SEMI今天发布的2月份设备市场数据订阅(EMDS)账单报告,总部位于北美的半导体设备制造商在2019年2月在全球公布了18.6亿美元的账单(平均三个月)。账单数字比19.0亿美元的2019年1月最后一个水平低1.7%,比2018年2月24.1亿美元的账单水平低23.0%。

“从2018年11月开始,北美设备供应商的全球账单持续下降,”SEMI首席营销官Terry Tsao表示。“尽管投资水平较低,但今年的月度账单仍高于2016年的水平。”

半开单报告使用的是北美半导体设备制造商全球开单的三个月移动平均值。账单数字以百万美元计。

Semi与日本半导体设备协会(SEAJ)合作,每月发布一份北美Billings报告,并发布全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告。WWSEMS报告目前按24个设备部门和7个终端市场区域报告账单。Semi在其全球晶圆厂预测和Semi-FabView数据库中,也有长期的详细跟踪半导体行业晶圆厂投资的历史。这些强大的工具为全球1000多家晶圆厂提供了开支预测、产能增长、技术转型和其他信息。有关可用半市场数据的概述,请访问www.semi.org/en/marketinfo。

关于半

SEMI连接了全球2100多家会员公司和130万名专业人士,以推动电子制造技术和业务的发展。半成员负责材料、设计、设备、软件、设备和服务方面的创新,使电子产品更智能、更快、更强大、更实惠。电子系统设计联盟(ESD联盟)、flextech、fab业主联盟(FOA)和MEMS&sensors工业集团(MSIG)是半战略联盟伙伴,在半战略联盟中定义了专注于特定技术的社区。自1970年以来,SEMI已建立起帮助其成员繁荣、创造新市场和共同应对行业挑战的联系。SEMI在班加罗尔、柏林、布鲁塞尔、格勒诺布尔、新竹、首尔、上海、硅谷(加州米皮塔)、新加坡、东京和华盛顿特区设有办事处。有关详细信息,请访问www.semi.org,并关注SEMI-on LinkedIn和Twitter。

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