2016 SMT混合封装展览会上将展现光学和电气测试测量的最新技术

多层面的检查和动态嵌入式的主板测试 ︰ 在 2016 SMT，混合，封装展览会上，GOEPEL 电子提出了从自动的检测 (AOI/AXI/SPI) 和 JTAG/边界扫描领域的卓越、 创新的测试解决方案。在展位 111 7a 展览厅中，将显示光学和电气测试和测量的最新技术。

VarioLine 是一个紧凑的 AOI 系统，其中包括 360 ° 检验和多光谱照明 4 相机角度观模块。（可选） 可以配备测量模块 3D EyeZ。这会导致测试速度同时优化整个系统的成本增加。自动的 THT 检测组件与组件间隙达 130 毫米的有可能与 THT 线。这 AOI 系统可以灵活地集成到各自的生产流程和特定应用程序和可靠的检测提供了众多的配置选项。X 射线检测系统 X 线三维内联允许自动高覆盖率三维 x 射线检测的高度复杂的程序集。甚至更高的故障检测是可能的 AOI 期权组合。最新焊锡膏检测系统 SPI 线 3D 保证充分的灵活性，最高速度。由于大 z 轴测量范围，即使是最小垂直尺寸，如与烧结粘贴，可以被精确测量。通用用户界面，飞行员连接链接所有检测数据的自动光学、 焊锡膏和 x 射线检测。操作参数和连接的所有系统的检测结果可以集中收集和管理在一个验证和修复站。

通过 JEDOS，物联网设备生产性试验的战略支持创新嵌入式的主板测试和在系统编程解决方案用于实验室和生产。今年的嵌入式奖得主允许执行和自动校准的 RAM 测试和闪存编程通过高速接口。PCIe、 USB 3.0 和千兆以太网接口可用于测试和评估由位错误率测试 (BERT) 通过 ChipVORX FXT-32/HSIO4 模块。生产测试覆盖率和测试深度可以自由地适应用户的需要。新的朱丽叶 Series2 是最新一代的边界扫描测试的生产人员。小型台式仪器是特别适用于低到中期体积范围内的生产测试修复应用程序。内联程序员直通车 RPS910 可以轻松地集成到生产线并确保可靠的编程和测试线的速度。该系统专门针对具有紧凑的设计元素，如球栅阵列封装，很难联系，需要一点时间在测试序列的复杂程序集。