半导体行业资本支出预测增长 3%
台北 — — 半导体行业的资本支出预计将上涨 3%这一年，率领铸造厂正在扩建以攫取更多的业务。
资本支出将从 $ 648 亿去年今年增加到 $ 668 亿，据报告由市场研究公司 IC Insight。
“代工企业在激烈的竞争将推动资本支出在这半导体制造段对近 $ 230 亿，这将打破高水平的 $ 221 亿 2014 年创下的记录，”IC Insight 高级市场研究分析师 Rob Lineback。”铸造资本性支出约 $ 210 亿到 2015 年下降 5%，但它现在预计将在 2016 年增加近 9%。 晶圆代工资本支出预计将保持最大的资本支出份额在半导体行业中通过这个十年结束”。
很多芯片制造商转向晶圆厂建兴商业模式和持续的增长的无晶圆厂的公司，与晶圆代工厂已经从只占 12%的行业总资本支出支出在 2008 年到什么预计根据 IC Insight 在 2016 年，将全球范围内的资本支出的 34%。 公司新增资本支出，预计在 2016 年，约占 16%（$ 157 亿） 的总支出的第二大产业段是快闪记忆体。
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过早？
有迹象表明在铸造资本性支出的 9%跳可能为时过早。世界上最大的铸造，台湾半导体制造有限公司 （台积电），在 4 月预测，全球半导体市场将增长约 1%今年同时铸造业务收益约 5%和台积电的销售增长在 5%至 10%的范围内。资本性支出通常挂钩市场增长预期。
2011 年仍然是工业资本支出在 $ 674 亿创纪录高的一年。 IC Insight 预测另一个行业资本支出增加 2%将创历史新高在 2017 年在 $ 678 亿，紧接着几年的较低的个位数增加到 $ 745 亿，到 2019 年。
半导体制造国际公司 （中芯国际），中国最大的铸造，脱颖而出人群，2016 年资本支出 78%的升幅。该公司上周表示，它将增加其 2016 capex 到 $ 25 亿的强劲需求将继续为另一个四年的预期。
中芯国际在 2015 年，在 100%的装机容量跑其铸造线和大幅度增加支出根据需要以保持业务从其主要竞争对手台积电和三星等转给格罗方德，去 Lineback。
— — 艾伦 · 帕特森 EE 次涵盖半导体行业。他以台湾为基地。